2024國(guó)際半導(dǎo)體展 9／4盛大開展

                                              隨著人工智慧（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的要求也隨之提高，作為全臺(tái)最大及最具影響力的半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展，集結(jié)最完整陣容的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與最先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)內(nèi)容，將于9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。

                                             今年展會(huì)主要內(nèi)容囊括“AI晶片”、“先進(jìn)制程”、“異質(zhì)整合”、“硅光子”與“化合物半導(dǎo)體”等11項(xiàng)多元且趨于產(chǎn)業(yè)前線的創(chuàng)新技術(shù)主題，并于各大展覽專區(qū)及國(guó)際論壇揭示，會(huì)中所展示的“先進(jìn)封裝技術(shù)”相關(guān)國(guó)際論壇，更被視為來(lái)年技術(shù)發(fā)展風(fēng)向球，包括全球關(guān)注的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板級(jí)扇出型封裝）等，都將成為市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。

                                             SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)半世紀(jì)的累積，從IC設(shè)計(jì)、晶圓制造與封測(cè)，逐步發(fā)展至整合元件制造，建立了完整的一條龍供應(yīng)鏈，隨著產(chǎn)業(yè)邁入所謂“晶圓制造2.0”的新紀(jì)元，這一架構(gòu)不僅進(jìn)一步擴(kuò)展并升級(jí)了臺(tái)灣半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)版圖，也賦予臺(tái)灣半導(dǎo)體在全球舞臺(tái)上成為市場(chǎng)規(guī)則制定者的潛力，展現(xiàn)更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力與影響力。

                                             值得關(guān)注的是，今年SEMICON Taiwan將集結(jié)超過(guò)40家CoWoS相關(guān)廠商，與超過(guò)40家面板級(jí)封裝廠商供應(yīng)鏈，從設(shè)備、材料、零組件與相關(guān)制程廠商等面向，提供最完整的供應(yīng)鏈陣容。

                                             隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的演進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨更複雜的挑戰(zhàn)，需要供應(yīng)鏈上下游通力合作與擴(kuò)大戰(zhàn)略布局，因此，在今年的SEMICON Taiwan期間，也將由臺(tái)積電與日月光領(lǐng)軍，在首次舉辦的3D IC／CoWoS驅(qū)動(dòng)AI晶片創(chuàng)新論壇－異質(zhì)整合國(guó)際論壇系列活動(dòng)，齊心推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新以及持續(xù)深化半導(dǎo)體發(fā)展。