蘋果最強(qiáng)M5晶片 臺積操刀

                                          蘋果史上最強(qiáng)M系列處理器“M5”傳邁入量產(chǎn)，由臺積電持續(xù)獨拿晶片代工訂單，採用3奈米家族最新制程生產(chǎn)，預(yù)計今年稍晚問世。外界看好，臺積電先進(jìn)制程再迎大單，營運持續(xù)熱轉(zhuǎn)，成為蘋果新晶片最大贏家。

                                           蘋果昨（6）日沒有評論該議題；臺積電不評論市場傳聞與單一客戶業(yè)務(wù)。

                                           業(yè)界傳出，蘋果M系列處理器用于Mac系列、iPad等產(chǎn)品線，蘋果將導(dǎo)入最新制程技術(shù)，來提升AI的效能。

                                           據(jù)傳，M5系列採用臺積電N3P制程，與前代M4晶片相比，該制程的功耗降低5%至10%，性能提升5%，并將依性能與應(yīng)用范圍細(xì)分為M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra等高階版本。

                                           M5 Pro版本開始，蘋果將首次採用臺積電的SoIC-MH封裝技術(shù)，這是一種垂直堆迭半導(dǎo)體晶片的技術(shù)，進(jìn)一步提升散熱效率與晶片效能。

                                           臺積電3奈米家族包括N3、N3E、N3P、N3X、以及N3AE等制程。其中，N3制程已量產(chǎn)，N3E制程2023年量產(chǎn)，提供AI加速器、高階智慧手機(jī)、資料中心等應(yīng)用所需。

                                           N3P制程于2024下半年量產(chǎn)，可望在2025年成為高階應(yīng)用主力，提供2026年行動裝置、消費產(chǎn)品、基地臺乃至網(wǎng)通等主流應(yīng)用。N3X、N3AE則是為高速運算、車用客戶等客制化打造。

                                           蘋果推動Apple silicon計畫，M系列晶片一開始就和臺積電合作，蘋果執(zhí)行長庫克也自豪身為臺積電美國新廠的最大客戶。法人推估，蘋果積極發(fā)展創(chuàng)新應(yīng)用，需要更多半導(dǎo)體最新技術(shù)支持，先前率先包下臺積3奈米首批產(chǎn)能，乃至3奈米升級版產(chǎn)能，后續(xù)預(yù)定2奈米與更先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能。

                                            法人看好，隨著蘋果持續(xù)下單臺積電先進(jìn)制程，貢獻(xiàn)臺積電年營收絕對金額將穩(wěn)步攀高，長期挑戰(zhàn)達(dá)新臺幣兆元規(guī)模，創(chuàng)新高。

                                            臺積電先進(jìn)制程量產(chǎn)領(lǐng)先對手且品質(zhì)穩(wěn)定，持續(xù)享有領(lǐng)先者紅利。臺積電先前曾指出，5奈米與3奈米兩大制程占去年第4季單季營收達(dá)六成，加計7奈米及更先進(jìn)制程則占營收74%。