世芯H1犀利 2奈米明年問(wèn)世

                            ASIC大廠(chǎng)世芯-KY于23日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)指出，世芯技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，與客戶(hù)及晶圓代工業(yè)者緊密合作，2奈米測(cè)試片最快于明年進(jìn)入流片(Tape-out)，外界則預(yù)估將成為業(yè)界首個(gè)進(jìn)入GAAFET之設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者。

                            另外，3、5奈米將為明年?duì)I運(yùn)主軸，由IDM大廠(chǎng)AI加速器助攻，彌補(bǔ)最大客戶(hù)制程轉(zhuǎn)換空窗，陸系車(chē)用ASIC亦同步進(jìn)入量產(chǎn)，支撐營(yíng)運(yùn)維持高檔。

                            市場(chǎng)預(yù)期世芯法說(shuō)會(huì)將報(bào)佳音，22日見(jiàn)三大法人買(mǎi)盤(pán)卡位搶進(jìn)，股價(jià)因此勁揚(yáng)6.26％，23日續(xù)漲0.95％收2,655元。

                             世芯第二季每股稅后純益(EPS)再寫(xiě)歷史新高達(dá)20.09元，累計(jì)上半年EPS達(dá)35.92元。其中，第二季度HPC營(yíng)收占比達(dá)91％，近乎由AI所帶動(dòng)；毛利率19％，相較第一季提升，不過(guò)受AI ASIC應(yīng)用量產(chǎn)所致、略低于公司預(yù)期，但公司強(qiáng)調(diào)仍會(huì)持續(xù)提升產(chǎn)品價(jià)值。

                             世芯總經(jīng)理沉翔霖認(rèn)為，AI運(yùn)算需求持續(xù)，北美云端服務(wù)器供應(yīng)商（CSP）業(yè)者積極建置自研晶片趨勢(shì)未變，將為世芯帶來(lái)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。

                            沉翔霖透露，上半年採(cǎi)用7奈米乃至先進(jìn)制程的營(yíng)收占比高達(dá)95％，預(yù)計(jì)明年5奈米滲透率將提高，而相關(guān)IDM客戶(hù)之AI加速器已于第二季底量產(chǎn)、并開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。

                            下半年出貨將快速爬升，動(dòng)能延續(xù)至2025年，補(bǔ)足最大客戶(hù)產(chǎn)品迭代周期；儘管客戶(hù)面臨挑戰(zhàn)，客戶(hù)如預(yù)計(jì)採(cǎi)用外部先進(jìn)封裝解決方案，仍有信心將贏得第四代產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)。

                             沉翔霖更點(diǎn)出未來(lái)關(guān)鍵機(jī)會(huì)：隨著CPU、GPU迭代持續(xù)，異質(zhì)整合將會(huì)使產(chǎn)品設(shè)計(jì)變得非常複雜，也為世芯帶來(lái)深且廣之護(hù)城河；2奈米進(jìn)入GAAFET（環(huán)繞式閘極場(chǎng)效電晶體）會(huì)是新的挑戰(zhàn)，封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯與客戶(hù)、晶圓代工業(yè)者緊密配合，涵蓋2奈米、A16制程在內(nèi)；他也重申，目前尚無(wú)法確定取得客戶(hù)訂單、為時(shí)尚早。

                             不過(guò)與晶圓代工業(yè)者的好關(guān)係，將具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有信心于2025年維持2成的成長(zhǎng)目標(biāo)，惟成長(zhǎng)幅度仍視CoWoS產(chǎn)能釋出而定；未來(lái)伴隨伙伴價(jià)格調(diào)整，亦有利于世芯同步提高NRE（委託設(shè)計(jì)）費(fèi)用。