手機3D攝影 下個商機

                                     臺積電搭上AI手機熱潮，3奈米產(chǎn)能熱轉(zhuǎn)之際，旗下封測廠采鈺跟著俏，不僅持續(xù)大啖蘋果、非蘋陣營AI新機訂單，后續(xù)AI手機將迎來3D攝影商機，超穎透鏡（Metalens）扮演未來AI手機鏡頭關(guān)鍵要角，采鈺積極布局，傳出正大舉採購相關(guān)蝕刻機臺，下半年陸續(xù)裝機，迎來新一波成長動能。

                                     業(yè)界人士分析，AI手機今年可望進入爆發(fā)潮，后續(xù)3D攝影功能更是備受期待，一般預料，蘋果可能在明年iPhone 17前鏡頭的CMOS影像感測器（CIS）導入Metalens技術(shù)，不僅讓現(xiàn)行Face ID模組大幅縮小，更具備3D攝影技術(shù)，屆時將全面帶動手機業(yè)界跟進這股3D攝影需求，使得Metalens技術(shù)成為未來各大手機廠爭相導入的新制程。

                                     采鈺去年即開始傳出與蘋果聯(lián)手開發(fā)Metalens新技術(shù)，由于Metalens目前主要採用半導體制程，代表需要經(jīng)過曝光、蝕刻等半導體技術(shù)打造，業(yè)界傳出，采鈺先前已獲臺積電的人員、設(shè)計及技術(shù)奧援，全力支援大客戶蘋果開發(fā)Metalens技術(shù)。

                                     供應(yīng)鏈指出，采鈺除了現(xiàn)有的測試產(chǎn)線之外，先前向美國半導體設(shè)備大廠採購的蝕刻機臺也陸續(xù)到位，預計明年上半年可望開始進入試產(chǎn)階段，明年下半年放量。

                                     采鈺董座關(guān)欣先前于法說會上指出，硅光子是公司進軍的目標，一部分在光轉(zhuǎn)電與電轉(zhuǎn)光的光子積體電路（PIC）部分，一部分在光傳輸。公司按部就班從強項開始，聚焦光傳輸上，利用微透鏡或Metalens改善光耦合效率減少損失，短期內(nèi)有機會看到成果；至于PIC部分則循序漸進是長程目標。