均華先進封裝迎豐收

                             千金股潛力廠均華（6640）昨（29）日表示，晶片貼合（Die Attach）產(chǎn)品獲得客戶大量採用，目前在臺灣市占率達七成，看好2025年客戶交機放量效應下，均華未來營運前景可望持續(xù)升溫。

                            志圣號召G2C聯(lián)盟成員均豪、均華昨日舉辦臺北國際半導體展SEMICON Taiwan 2024的半導體展前記者會，聯(lián)盟成員市值從創(chuàng)立初期的不到百億元，迄今已超過700億元，志圣并橫跨載板PCB半導體領域，提供客戶群完整服務。

                            志圣總經(jīng)理暨均華董事長梁又文昨日樂觀表示，聯(lián)盟成員蓄勢挑戰(zhàn)千億總市值，聯(lián)盟提供客戶價值整合服務，扮演半導體大廠最佳助攻員角色。

                            志圣具備業(yè)務涵蓋IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術。推出協(xié)助客戶從制程規(guī)劃到量產(chǎn)的一站式解決方案。隨著 2.5D與3D封裝技術的快速發(fā)展，鞏固其產(chǎn)業(yè)地位。

                            梁又文表示，今年下半年景氣、營運雖然可能會有波動，不過臺積電提出“晶圓代工2.0”的概念，意味著半導體后段封測與前段晶圓制造一樣重要，后段的投資可望大幅拉升，是臺灣廠商切入的機會。

                            均華上半年合併營收11.18億元，年增131.4%，毛利率38.26%，年增2.3個百分點。稅后純益2.04億元，較去年同期大幅成長369.2%；每股稅后純益7.2元。交出營收、稅后純益及EPS史上最強的上半年好成績。

                            均華專注于先進封裝領域Die Attach的技術，包括挑揀、黏晶、多工異質(zhì)整合技術及雷射應用領域，在高階先進封裝市場建立穩(wěn)固地位。主力產(chǎn)品包括先進封裝制程使用的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），獲得一線大廠認證，2024年的出貨量將貢獻營收七成以上。