家登明年營收 挑戰(zhàn)百億

                                   家登（3680）董事長邱銘乾2日表示，全球景氣并不算好，半導體領域明顯較佳，以家登來看下半年營運可望持續(xù)較上半年更好，明年在配合CoWoS發(fā)展、3D封測（Panel FOUP）出貨穩(wěn)定提升下，集團營收將挑戰(zhàn)百億元，且目前研發(fā)雙相浸沒式冷卻技術，未來有機會進軍AI市場。

                                  對于目前家登營運情況，邱銘乾指出：“其實我們做的事情都一樣，但沒想到半導體產業(yè)發(fā)展所帶動的成效這么大，所以現(xiàn)在的感受就像是‘站在風口，豬都會飛’一樣?！蹦壳凹业乔捌咴聽I收38.16億元，年增37％，估計今年總營收將達60億至70億元。

                                 家登表示，在晶圓載具國內外市占續(xù)擴，強力貢獻營收成長，目前聚焦先進制程，成為關鍵客戶主力供應商；FOSB耕耘開始發(fā)酵，陸續(xù)完成重點客戶驗證，并持續(xù)建廠擴充產能，完成全球大客戶在地供應及全方位服務，因此今年全年營運成長明確。

                                 對于明年營運展望，配合CoWoS發(fā)展，3D封測（Panel FOUP）出貨穩(wěn)定提升，并持續(xù)精進雙相浸沒式冷卻技術（Cooling）技術，穩(wěn)定制程，進軍AI市場，預期明年FOSB產品系列強勁營收貢獻，加上Hi-NA EUV技術發(fā)表，EUV Pod應用客群擴大，邱銘乾預估，明年家登在半導體全方位解決方案領先市場之下，集團全年營收將挑戰(zhàn)百億元營收。

                                 邱銘乾指出，因應客戶需求，跨足雙相浸沒式冷卻技術的研發(fā)，并將子公司家崎股權賣予技嘉子公司技鋼科技，未來二家公司將合作開發(fā)伺服器散熱系統(tǒng)控制，搶攻AI領域，目前技鋼持有家崎股權約20％，家登則持股55.28％，產品仍在研發(fā)階段，但未來雙相浸沒式冷卻技術是產業(yè)發(fā)展趨勢。