臺積日月光點(diǎn)讚硅光子

                                       AI與高效能運(yùn)算（HPC）推升硅光子需求大增，半導(dǎo)體兩大巨頭臺積電、日月光投控昨（3）日同聲按讚硅光子后市。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）更樂觀預(yù)期，2030年前全球硅光子半導(dǎo)體市場年複合成長率高達(dá)25.7%，潛力無窮。

                                       臺積電副總徐國晉高喊，硅光子現(xiàn)正處于百花齊放階段，后市可期。日月光投控營運(yùn)長吳田玉則說，AI讓所有硬體被強(qiáng)迫加速前進(jìn)，“硅光子時代會比我們預(yù)期來得更快”，預(yù)期基于臺灣半導(dǎo)體及設(shè)計(jì)、伺服器優(yōu)勢，全球硅光子領(lǐng)導(dǎo)者都會積極和臺灣合作。

                                       趕在臺灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2024）今天開幕之前，臺積電、日月光投控共同倡議合組 SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，徐國晉、吳田玉分別代表兩家公司，以倡議人身分暢談硅光子市場前景。

                                      吳田玉說，半導(dǎo)體是AI的第一線，臺灣則是站在半導(dǎo)體制造的第一線。隨著AI系統(tǒng)加速升級，業(yè)界正面臨40多年來前所未見的壓力，“光”是唯一解方。即便硅光子研發(fā)已發(fā)展多年且價格仍昂貴，但因?yàn)锳I帶來的壓力與龐大商機(jī)，所有硬體被強(qiáng)迫加速前進(jìn)，“硅光子時代會比我們預(yù)期來得更快”。

                                      吳田玉強(qiáng)調(diào)，臺灣在半導(dǎo)體高階制造大獲全勝，隨著晶片密度愈來愈強(qiáng)，連結(jié)的需求愈來愈高，熱傳能源及速度的要求已和現(xiàn)在金屬材料的物理極限有衝突，硅光子有機(jī)會為半導(dǎo)體業(yè)解決目前面臨的許多物理極限，可以用不一樣的思維，不一樣的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，將目前的半導(dǎo)體商機(jī)再提升一級，對臺灣的半導(dǎo)體制造，晶片系統(tǒng)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)有著非常重要的貢獻(xiàn)。

                                       徐國晉提到，硅光子元件的導(dǎo)入，對AI將是很重要的影響，無論是固態(tài)光學(xué)元件或硅光子元件，目前還在初期的百花齊放階段。隨著AI時代的巨量演算，資料傳輸?shù)拇罅啃枨?，耗能更變成很重要的議題，硅光子更顯重要。

                                       徐國晉引用臺積電內(nèi)部數(shù)據(jù)指出，2030年AI云端服務(wù)將消耗全球3.5%能源用量，而硅光子連接與共同封裝光學(xué)元件（CPO）技術(shù)將能降低每單位功耗。

                                       因應(yīng)市場趨勢，臺積電先前已于年度北美技術(shù)論壇宣布，正在研發(fā)緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術(shù)，以支援AI熱潮帶來的數(shù)據(jù)傳輸爆炸性成長，預(yù)計(jì)2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗(yàn)證，接著于2026年整合CoWoS封裝，成為CPO，將光連結(jié)直接導(dǎo)入封裝中。

                                       在臺積電、日月光投控號召下，SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟昨天正式成軍，友達(dá)、鴻海、聯(lián)發(fā)科、世界先進(jìn)、穎崴 、旺硅、波若威、上詮、廣達(dá)、致茂、穩(wěn)懋、硅格、汎銓、志圣、辛耘等逾30家廠商都參與，目標(biāo)建構(gòu)全臺最完整的硅光子聚落生態(tài)系，服務(wù)國際級一流大客戶。

                                       吳田玉強(qiáng)調(diào)，成立硅光子聯(lián)盟是因?yàn)檫@不是一家公司，也不是一家小公司能做，所以產(chǎn)業(yè)要一起學(xué)習(xí)，也因?yàn)橛辛斯俜降奶栒俨拍軒尤w生態(tài)系統(tǒng)。