力積電攜工研院衝AI晶片

                                   工研院攜手力積電（6770）打造的MOSAIC 3D AI晶片，勇奪2024 R&D100大獎(jiǎng)肯定。力積電副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)張守仁昨（4）日表示，將在銅鑼新廠量產(chǎn)MOSAIC 3D AI晶片，優(yōu)點(diǎn)是速度快十倍、功耗僅七分之一。

                                “2024 SEMICON TAIWAN”昨天登場(chǎng)，“經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司主題館”展示45項(xiàng)前瞻技術(shù)。

                                   其中，全球首款專為生成式AI應(yīng)用所設(shè)計(jì)的MOSAIC 3D AI晶片拿下2024 R&D100大獎(jiǎng)，將提供AI產(chǎn)業(yè)更高效能、高彈性、高性價(jià)比的替代方案。

                                   張守仁表示，攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採(cǎi)用晶圓級(jí)記憶體+邏輯堆迭方案，大幅縮短記憶體與運(yùn)算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬，帶來(lái)高性能、低成本、可擴(kuò)展、客制化等優(yōu)勢(shì)，尤其共同打造的全球領(lǐng)先3D晶片堆迭一站式服務(wù)，獲得國(guó)際晶片大廠青睞。