臺積3奈米 Q4接單再衝一波

                              蘋果預計臺北時間10日發(fā)表iPhone 16新機，搭載臺積電3奈米打造的A18系列處理器，引爆臺積電3奈米第一波出貨高潮之后，高通、聯(lián)發(fā)科最新5G旗艦晶片接棒于10月問世，加上輝達（NVIDIA）、超微也將接力導入3奈米，引領臺積電3奈米第4季起再衝一波，挹注營運可期。

                              臺積電向來不評論單一客戶與接單動態(tài)。法人看好，臺積電3奈米接單熱轉(zhuǎn)，不僅本季美元營收拚再超標，全年業(yè)績年增幅可望由原預估的26%至29%，上調(diào)為31%至34%。

                              手機處理器與高效能運算（HPC）相關晶片是臺積電3奈米兩大應用，蘋果為最先導入的客戶，用于新機的A18與A18 Pro處理器。隨iPhone 16將問世，讓臺積電3奈米先登上首波高潮。

                              第4季非蘋陣營接棒，聯(lián)發(fā)科、高通都將端出首款3奈米5G旗艦晶片，聯(lián)發(fā)科為“天璣9400”、高通為“驍龍8 Gen 4”，都找臺積電代工。

                              近期市場傳出，聯(lián)發(fā)科天璣9400在3D Mark專案實測中，GPU性能相比競品提升30%，而在同等跑分成績下，其功耗降低40%；高通驍龍8 Gen 4因為性能升級，表現(xiàn)有機會更勝蘋果晶片一籌，預料都將獲得手機品牌熱烈導入，為臺積電3奈米帶來更多訂單。

                              AI晶片方面，超微先前提到明年將亮相的AI加速器晶片MI350系列，會以3奈米制程打造，且號稱AI效能躍進幅度為該公司史上最大，可預期也是交由臺積電負責操刀，讓臺積電3奈米接單持續(xù)熱轉(zhuǎn)。