臺積3奈米 炒熱委外封測

                               臺積電3奈米訂單熱轉，在蘋果領頭、大量採用在搭載于iPhone 16系列新機的A18系列處理器之后，聯(lián)發(fā)科、高通最新5G旗艦晶片，以及輝達（NVIDIA）、超微（AMD）將接棒以臺積電3奈米投片生產新晶片，引爆龐大委外封測需求。

                               日月光投控與京元電通吃聯(lián)發(fā)科、高通、輝達等晶片巨頭委外封測訂單，來自輝達新品的訂單量第4季傳大幅翻倍，成為大贏家，臺星科、硅格也沾光。

                               法人指出，蘋果是目前臺積電3奈米最大客戶，但蘋果的3奈米晶片封測都由臺積電一條籠統(tǒng)包，封測業(yè)無緣分一杯羹，隨著聯(lián)發(fā)科、高通、輝達、超微3奈米晶片陸續(xù)產出，封測業(yè)來自國際大廠以臺積電3奈米生產的晶片委外封測訂單正式引爆，換言之，臺積電3奈米火熱，帶來的龐大委外封測訂單“好戲才剛開始”。

                               聯(lián)發(fā)科、高通將于10月起陸續(xù)推出最新5G旗艦晶片，聯(lián)發(fā)科為“天璣9400”，高通為“驍龍8 Gen4 ”，兩強不約而同主打AI效能更高、能耗更低等特色。

                               業(yè)界指出，臺積電以3奈米為聯(lián)發(fā)科與高通生產最新5G旗艦晶片后，主要封測協(xié)力廠為日月光投控、京元電、硅格等。由于新晶片訴求高效、低能耗，在后段測試上必須更嚴謹，使得整體晶片測試時間翻倍增長，推升每小時費率（Hourly rate）因測試項目增加跟著提升，對京元電、硅格等專業(yè)測試廠更是大補丸，大幅推升產能利用率和毛利表現(xiàn)。

                               另外，輝達AI晶片也將逐步擴大產出，雖以臺積電CoWoS封裝為主，但臺積電先進封裝產能供不應求，將擴大委外，日月光投控、京元電都將是釋單對象。

                               據(jù)悉，輝達以全新Blackwell架構打造的GB200與B系列AI晶片獲得客戶大量導入，供不應求，輝達先前大舉追加臺積電先進制程投片量后，追單效應蔓延至后段封測廠，日月光投控、京元電營運大爆發(fā)，第4季相關訂單量季增幅度高達一倍。

                               日月光投控看好，今年封裝與測試產能利用率將逐季走揚，由第2季皆約60%左右，第3季提升至65%，期望第4季拉升到七成以上。

                               京元電主要測試協(xié)力廠，在新款晶片測試時間將增加二到三倍，不僅增添本季和下一季度的營運支撐，法人估明年AI晶片對京元電的營收占比會超過三成。此外，京元電持續(xù)擴充高階測試與BURN IN設備，擴大搶食AI商機。

                               臺星科也接獲晶圓代工大廠的委外測試訂單，躋身輝達、超微供應鏈。伴隨輝達新一代Blackwell平臺AI晶片逐步放量，臺星科晶圓測試（CP）訂單滿手，其晶圓測試及晶圓植凸塊制程方面接單量也顯著增加。