汎銓雙箭齊發(fā) 2025年起飛

                                 汎銓科技（6830）看好埃米世代、硅光子及CPO（光學(xué)共封裝）半導(dǎo)體新趨勢，對于先進制程、先進封裝技術(shù)及新材料導(dǎo)入，多項關(guān)鍵檢測分析技術(shù)已申請全球?qū)＠?，汎銓董事長柳紀(jì)綸透露，美系A(chǔ)I晶片大廠已在汎銓設(shè)立研發(fā)專區(qū)，預(yù)期未來AI及硅光子是驅(qū)動營運成長二大主要動能，將在2025年及2026年顯著發(fā)酵。

                                 柳紀(jì)綸受訪時表示，AI需求強勁，且近年市場談?wù)摴韫庾蛹夹g(shù)及即將進入的埃米世代，汎銓早在三、四年前已跨足布局，目前公司營運以先進制程為重心。

                                 柳紀(jì)綸也表示，隨半導(dǎo)體先進制程進入埃米，制程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，汎銓精準(zhǔn)材料分析技術(shù)具優(yōu)勢，并透露，AI浪潮掀起海量資料高運算需求，硅光子及共同封裝光學(xué)元件成為突破摩爾定律瓶頸關(guān)鍵，汎銓在硅光子、AI晶片分析技術(shù)超前部署，更是成為美系A(chǔ)I晶片大廠在臺唯一檢測分析伙伴，不僅取得長期穩(wěn)定AI IC驗證分析服務(wù)合作案，并已在汎銓旗下營運據(jù)點設(shè)立研發(fā)及服務(wù)專區(qū)。

                                 柳紀(jì)綸也透露，汎銓3年前已布局埃米相關(guān)領(lǐng)域，隨著艾司摩爾（ASML）高數(shù)值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設(shè)備將于9月抵臺，預(yù)期先進制程相關(guān)業(yè)績成長可期，硅光子方面，已有小幅營收入帳；客戶預(yù)計2026年量產(chǎn)，預(yù)期汎銓未來在先進制程優(yōu)勢將更顯著。

                                 營運布局上，柳紀(jì)綸則強調(diào)，因美中關(guān)係緊張，目前中國大陸設(shè)備投入及人力均呈停滯，但旗下日本子公司MSS JAPAN株式會社規(guī)劃建置約400坪廠區(qū)位于川崎，該廠可就近服務(wù)日本半導(dǎo)體客戶；其次，今年5月成立美國子公司MSS USA CORP CORP，也在8月取得美國加州Sunnyvale 廠房及土地，依照規(guī)劃進度，日本、美國營運據(jù)點估明年上半年啟用并投入營運，有望挹注汎銓中長期營運動能。

                                 汎銓自結(jié)8月營收1.7億元，月減5.67％，寫4個月新低，柳紀(jì)綸說，主因中國營運布局影響，他預(yù)期隨著后面仍有新設(shè)備到位，將提升成本壓力，今年全年業(yè)績表現(xiàn)平淡，不過看好明年及2026年成長力道明顯彈升。