晶片法發(fā)酵 SIA看美半導(dǎo)體增2倍

                                   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在去年明顯萎縮，不過(guò)2024年生成式AI需求持續(xù)強(qiáng)勢(shì)，全球大型CSP企業(yè)也在軍備競(jìng)賽，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）指出，半導(dǎo)體的谷底已過(guò)，今年的銷售額將超過(guò)6000億美元，同時(shí)受惠晶片和科學(xué)法案（CHIPS and ScienceAct），預(yù)期到2032年美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)能將成長(zhǎng)2倍以上，但人才缺口是挑戰(zhàn)。

                                   SIA近日發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告，指出在2023年上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入週期性的低迷，一直到下半年才開(kāi)始反彈，全年半導(dǎo)體銷售達(dá)到5270億美元，共賣出1兆枚晶片，相當(dāng)于全球每個(gè)人都有100多個(gè)晶片。

                                   隨著經(jīng)濟(jì)衰退的週期結(jié)束，以及AI需求強(qiáng)勁，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將成長(zhǎng)至6110億美元，較2023年成長(zhǎng)16％。

                                   SIA指出，目前美國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司收入占全球設(shè)計(jì)市場(chǎng)的一半，但有很多競(jìng)爭(zhēng)者正在進(jìn)攻領(lǐng)導(dǎo)地位。美國(guó)政府從未針對(duì)晶片設(shè)計(jì)、制造提供補(bǔ)助，致使美國(guó)境內(nèi)沒(méi)有10奈米以下的先進(jìn)制程，一直到2022年提出晶片法案，提供2800億美元額度的25％投資稅收抵免以及補(bǔ)助。

                                   根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，從晶片法案提出后到2024年8月為止，半導(dǎo)體相關(guān)的公司已經(jīng)在美國(guó)提出90多個(gè)投資案，并在全美28個(gè)州有4500億美元的投資額，預(yù)期將提供數(shù)萬(wàn)個(gè)直接與數(shù)十萬(wàn)個(gè)額外的就業(yè)機(jī)會(huì)。

                                   波士頓顧問(wèn)公司與SIA合作的報(bào)告預(yù)測(cè)，在晶片法案發(fā)布的10年后，美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)能將增加2倍以上，到2032年在美國(guó)的先進(jìn)制程（10奈米以下）市占率將達(dá)到全球產(chǎn)能的28％，而資本支出從2024年到2032年將占全球支出總額的28％，一直到2032年才會(huì)降至9％。

                                   SIA指出，人才會(huì)是重大挑戰(zhàn)，到2030年將會(huì)有6.7萬(wàn)個(gè)技術(shù)員、工程師缺口，以及140萬(wàn)個(gè)相關(guān)的工作職缺，呼吁政府應(yīng)該要留住理工大學(xué)畢業(yè)生，并吸引全球各大頂尖人才。