AWS雙邊押寶 世芯以實(shí)力固寵

                               英特爾宣布與亞馬遜云端服務(wù)（AWS）展開(kāi)深度合作，以18A制程生產(chǎn)其AI晶片。該晶片研判為T(mén)ofino乙太網(wǎng)路交換器ASIC，而非AI加速器，然而，這可能為世芯-KY生產(chǎn)英特爾Gaudi 3（Habana）后繼產(chǎn)品產(chǎn)生疑慮；惟法人分析，若最終還是回到臺(tái)積電代工，世芯持續(xù)提供設(shè)計(jì)服務(wù)，其中，與臺(tái)積電合作2nm測(cè)試晶片，展示世芯領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力，仍將在AI加速器穩(wěn)固領(lǐng)先地位。

                               英特爾指出，Intel將為AWS生產(chǎn)AI fabric晶片和定制款Xeon 6，并分別採(cǎi)用Intel 18A和Intel 3制程；并承諾雙方將繼續(xù)研發(fā)更多基于Intel 18A及未來(lái)制程的晶片設(shè)計(jì)如，18AP、Intel 14A，并預(yù)計(jì)Intel在俄亥俄工廠進(jìn)行生產(chǎn)，未來(lái)Intel現(xiàn)有產(chǎn)品也將會(huì)微縮至此更先進(jìn)制程平臺(tái)。

                               法人點(diǎn)出，18A制程發(fā)展為本次合作關(guān)鍵；看似有取代臺(tái)廠供應(yīng)鏈可能，不過(guò)多元供應(yīng)商策略及競(jìng)爭(zhēng)為產(chǎn)業(yè)常態(tài)，最終還是由品質(zhì)及成本驅(qū)動(dòng)。

                               其中，AI加速器晶片要求運(yùn)算速度和低功耗，目前多採(cǎi)用五奈米以下制程，臺(tái)廠受惠臺(tái)積電的先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝CoWoS支援，多半更易爭(zhēng)取國(guó)際CSP訂單，如世芯和創(chuàng)意。

                               AWS與英特爾皆為世芯客戶，更曾參與前者Inferentia 2晶片的后端設(shè)計(jì)，能在該專案中繼續(xù)扮演重要角色，即使后續(xù)轉(zhuǎn)由英特爾內(nèi)部制造，世芯仍可提供后端設(shè)計(jì)服務(wù)。法人指出，世芯在2奈米測(cè)試晶片近期將于臺(tái)積電試行，充分展現(xiàn)領(lǐng)先之技術(shù)。

                               世芯透露，持續(xù)掌握最先進(jìn)技術(shù)，例如異質(zhì)整合，CPU搭配很多SRAM，而未來(lái)SRAM會(huì)使用3奈米，但compute die（運(yùn)算單元）會(huì)用2奈米，異質(zhì)整合進(jìn)入門(mén)檻高。

                               法人看好世芯成長(zhǎng)動(dòng)能，據(jù)悉英特爾Gaudi 3首家云端大客戶為IBM Cloud，將顯著貢獻(xiàn)世芯明年?duì)I收；相關(guān)業(yè)者透露，Gaudi 3的性價(jià)比表現(xiàn)相當(dāng)好，IBM計(jì)畫(huà)在WastsonxAI與資料平臺(tái)中，整合Gaudi 3 AI加速器以及Xeon CPU，整合IBM Cloud，滿足客戶對(duì)于價(jià)格低廉、具高度安全性與創(chuàng)新性的AI運(yùn)算解決方案需求。