臺積衝鋒 帶旺全球晶圓代工

                                                  研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendFroce）昨（19）日發(fā)布最新報(bào)告指出，臺積電先進(jìn)制程接單持續(xù)發(fā)威，帶領(lǐng)全球晶圓代工業(yè)向前衝，預(yù)期明年全球晶圓代工產(chǎn)值有望年增逾二成，增幅為三年來最高。

                                                  集邦指出，高速運(yùn)算（HPC）產(chǎn)品和旗艦智慧手機(jī)主流採用的5／4／3奈米等先進(jìn)制程維持滿載，這樣的狀況將延續(xù)至2025年，臺積電營收表現(xiàn)將超越產(chǎn)業(yè)平均，預(yù)期在AI應(yīng)用推升下，將帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值成長。

                                                  根據(jù)集邦最新調(diào)查，雖然消費(fèi)性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈庫存已從2024下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機(jī)晶圓消耗量、云端AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年全球晶圓代工產(chǎn)值將年增20.2%，優(yōu)于2024年的16.1%。

                                                  不過，若扣除臺積電貢獻(xiàn)的產(chǎn)值，明年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值年增率將收斂至11.2%，亦即單是臺積電一家公司就貢獻(xiàn)明年整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值近半增幅，而且先進(jìn)制程維持高成長動(dòng)能，先進(jìn)封裝重要性日增。

                                                  集邦分析，受AI晶片大面積需求帶動(dòng)，2.5D先進(jìn)封裝2023年至2024年供不應(yīng)求情況嚴(yán)重，臺積電、三星、英特爾等提供前段制造加后段封裝整套解決方案的大廠都積極建構(gòu)產(chǎn)能，預(yù)估2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日益增加。

                                                  集邦認(rèn)為，近兩年3奈米產(chǎn)能進(jìn)入爬坡階段，2025年也將成為旗艦電腦CPU及行動(dòng)裝置AP主流制程節(jié)點(diǎn)，營收成長空間最大。另外，由于中高階／中階智慧手機(jī)晶片和AI GPU、ASIC仍停在5／4奈米制程，促使相關(guān)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能利用率維持在高檔。

                                                  7／6奈米制程需求雖已低迷兩年，然隨著智慧手機(jī)重啟RF／WiFi制程轉(zhuǎn)進(jìn)規(guī)劃，2025下半年至2026年可望迎來新需求。以此推估，2025年7／6奈米、5／4奈米及3奈米制程將貢獻(xiàn)全球晶圓代工營收45%。業(yè)界觀察，相關(guān)制程都是龍頭臺積電擅長且領(lǐng)先的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

                                                  集邦分析，臺積電以外的晶圓代工廠成長動(dòng)能雖仍受消費(fèi)性終端需求抑制，但因整合元件廠（IDM）、無晶圓廠（Fabless）各領(lǐng)域客戶零組件庫存健康、云端／邊緣AI對電源的需求增加，以及2024年基期較低等因素，預(yù)期2025年?duì)I收年增率接近12%，優(yōu)于前一年。

                                                  集邦也點(diǎn)出，儘管明年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值年增率將重回二成以上，廠商仍須面對諸多挑戰(zhàn)，包括總體經(jīng)影響終端消費(fèi)需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴(kuò)產(chǎn)將增加資本支出等。