OIP生態(tài)論壇 北美打頭陣

                                    臺積電年度全球開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇將登場，首場預定9月25日在北美圣塔克拉拉開跑，日本、臺灣、大陸、歐洲、以色列等后續(xù)將接棒舉辦。

                                    臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇是業(yè)界一窺臺積電在創(chuàng)新領域動態(tài)的重要活動，去年臺積電在論壇中宣布攜手21個 3DFabric聯(lián)盟伙伴共同攜手合作并釋放創(chuàng)新，引爆話題。今年各界關注臺積電先進封裝生態(tài)伙伴合作后續(xù)進展，外傳記憶體伙伴SK海力士也將首度與會，并展示合作進度。

                                    臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇主要和生態(tài)圈伙伴合作展示成果，去年在論壇上宣布突破性成果，重新定義3D IC未來。

                                    據(jù)臺積電官網(wǎng)說明，今年OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇重點關注AI如何改變晶片設計及3D IC系統(tǒng)設計的最新進展，參與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，可以深入瞭解最新的創(chuàng)新和突破。

                                    臺積電于2008年創(chuàng)建開放創(chuàng)新平臺，匯集客戶與伙伴的創(chuàng)新思考，秉持縮短設計時間與量產(chǎn)時程、加速產(chǎn)品上市時間并加快獲利時程的共同目標。 

                                    臺積電于官網(wǎng)指出，今年將由一系列多場論壇，展示生態(tài)系統(tǒng)如何合作解決關鍵設計挑戰(zhàn)，并在晶片設計過程中利用AI。