臺光通訊廠 大啖外溢單

                                       北美云端大廠積極拉高AI資本支出，促使輝達(dá)持續(xù)推出新款晶片，網(wǎng)路連接交換器升級，光收發(fā)模組與GPU配置也等比例增加，帶動陸廠如中際旭創(chuàng)的高端光收發(fā)模組訂單大爆發(fā)。且在外溢效果下，臺系光通訊廠如華星光、聯(lián)亞、聯(lián)鈞、眾達(dá)-KY等，不僅近期訂單狀況好轉(zhuǎn)，甚至接到陸廠做不完的訂單。

                                       市場近期傳出，中際旭創(chuàng)訂單委由華星光代工，并由聯(lián)亞做檢測及切割，預(yù)期自2024年第四季起，對公司有所貢獻(xiàn)。

                                       聯(lián)鈞來自O(shè)racle 400G AOC訂單放量中，亦有潛在二家新客戶Lumentum 、Marvell訂單，也有望到手。

                                       華星光23日自結(jié)7～8月合併獲利8,900萬元，EPS 0.63元，較去年同期減少25.88％。

                                       光通訊族群近來成為市場當(dāng)紅炸子雞，法人分析，北美云端大廠競相投入AI軍備競賽，相關(guān)傳輸設(shè)備也跟著更新。

                                       根據(jù)統(tǒng)計(jì)，亞馬遜、Google、META、微軟四家科技巨頭2024年上半年AI相關(guān)資本支出，合計(jì)897.5億美元，較2023年同期大增44.1％。

                                       在AI高速傳輸需求下，光收發(fā)模組規(guī)格800G將為下一代主流，而輝達(dá)的Rubin晶片系列，更將帶動硅光子及共同封裝元件（CPO）需求，促使全球光通訊廠商商機(jī)滾滾。

                                       根據(jù)LightCounting最新報(bào)告，2024全球用于AI的光模組市場將超過40億美元，較去年翻逾倍，2025年則可望超過70億美元，2029年達(dá)到120億美元，AI市場2023～2026年將持續(xù)處于高成長階段。

                                       陸廠中際旭創(chuàng)為全球AI高速光模組主要供應(yīng)商，該公司率先出貨800GIB多模和單模、800GROCE配套光模組等產(chǎn)品，在AI浪潮下，受惠尤其明顯。

                                       根據(jù)中際旭創(chuàng)發(fā)布2024年半年報(bào)，2024上半年?duì)I收人民幣108.0億元，年增169.7％；稅后純益人民幣23.6億元，年增284.3％，每股稅后純益（EPS）人民幣3.03元。