護(hù)國神山發(fā)威 先進(jìn)產(chǎn)能超前

                                          臺積電CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度領(lǐng)先市場預(yù)期，法人預(yù)估，AP7（嘉義）、AP8（臺南）明年下半年啟動、提前達(dá)成2026年月產(chǎn)8萬片之目標(biāo)，以解市場需求之急。先進(jìn)制程研發(fā)卓見成效，法人透露，護(hù)國神山2奈米產(chǎn)能陸續(xù)開出，最快明年達(dá)量產(chǎn)規(guī)模，未來P1、P2將分別提供2萬片之月產(chǎn)能；對IP（硅智財）業(yè)者M(jìn)31、世芯-KY、力旺等廠商營運(yùn)進(jìn)補(bǔ)。

                                          產(chǎn)能擴(kuò)張速度快速，臺積電在前段（2nm／3nm）和先進(jìn)封裝（CoWoS）快馬加鞭，以滿足非常強(qiáng)勁之步調(diào)，滿足客戶AI晶片需求。法人指出，依照最初計畫，月產(chǎn)能8萬片為2026年之目標(biāo)，如今在AP8廠即時奧援下，應(yīng)可提供足夠的空間，提前于明年底實(shí)現(xiàn)、同時增量分配予客戶；其中，輝達(dá)仍將取得多數(shù)CoWoS產(chǎn)能，AMD、博通產(chǎn)能也會有近倍數(shù)之提升。

                                          CoWoS委外明年也將成長7成，法人透露，交由日月光、Amkor等OSAT在內(nèi)之產(chǎn)能亦會同步成長。

                                          明年臺積電最樂觀的資本支出版本同步出爐，法人估明年臺積電資本支出（Capex）上看380億美元，除先進(jìn)封裝外，先進(jìn)制程亦是擴(kuò)充重點(diǎn)。其中高雄2奈米廠P1即將完工，供應(yīng)鏈透露，12月起設(shè)備裝機(jī)，隨后建立二次管線，試產(chǎn)時間落于明年第二季。

                                          依照晶片時程推估，蘋果A19系列晶片將來不及趕上2奈米，應(yīng)會從M系列晶片率先採用；另外，法人未將輝達(dá)列入明年3奈米客戶，是否為全新Rubin平臺將繼續(xù)使用N4P值得持續(xù)關(guān)注。

                                          外界研判，價格為關(guān)鍵因素，12吋3奈米晶圓價格約略較5奈米成長4成，是AI／HPC客戶觀望原因。

                                           2奈米量產(chǎn)有望帶動M31、中砂等臺系供應(yīng)鏈。然而，M31受美系客戶遞延先進(jìn)制程進(jìn)度等不利因素影響，苦吞兩根跌停；法人強(qiáng)調(diào)，M31積極調(diào)配研發(fā)資源，并專注于客制化業(yè)務(wù)解決方案，厚植未來競爭。攜手臺積電跨入最先進(jìn)制程，未來在2奈陸續(xù)米進(jìn)入量產(chǎn)，有望緩解營運(yùn)壓力，估計第四季就將初見曙光。