ASIC回春 創(chuàng)意、智原Q4點(diǎn)火

                                ASIC（特殊應(yīng)用晶片）量產(chǎn)業(yè)務(wù)經(jīng)歷庫(kù)存修正將迎久違回升！創(chuàng)意（3443）HBM（高頻寬記憶體）硅智財(cái)訂單有著落，據(jù)悉，首家採(cǎi)用業(yè)者有可能為過往合作之微軟，將在明年挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能；智原（3035）MP（量產(chǎn)）業(yè)務(wù)也有望見到訂單回籠。

                                法人指出，智原量產(chǎn)業(yè)務(wù)應(yīng)用來(lái)自工廠自動(dòng)化、車用、MCU，上半年持續(xù)受到庫(kù)存修正影響，致調(diào)整周期拉長(zhǎng)；惟負(fù)面影響將逐步消去，2025年受惠低基期效應(yīng)，將能有不錯(cuò)的成長(zhǎng)。

                                另外在先進(jìn)制程及封裝上，智原積極布局，針對(duì)下一階段成長(zhǎng)動(dòng)能已做好萬(wàn)全準(zhǔn)備，近年陸續(xù)添購(gòu)伺服器和EDA工具，研發(fā)人力更突破千人，相比去年成長(zhǎng)近15％；加上透過轉(zhuǎn)投資CoAsia SEMI、收購(gòu)Aragio，亦幫助擴(kuò)展前后段設(shè)計(jì)能力，目前與三星已有案件洽談中。

                                業(yè)界分析，智原先進(jìn)制程案件會(huì)以SoC design為主，同時(shí)提供先進(jìn)封裝、設(shè)計(jì)支援；目前先進(jìn)制程已有4顆與FinFET相關(guān)案件，明、后年委託設(shè)計(jì)營(yíng)收將顯著貢獻(xiàn)。另外，先進(jìn)封裝將採(cǎi)垂直分工方式，從interposer（硅中介層）開始，提供一站式服務(wù)，包含chiplet、HBM，提供ASIC整體解決方案。

                                 創(chuàng)意HBM3e IP傳出獲CSP大廠採(cǎi)用，外界推測(cè)，將用于微軟Maia自研晶片中，主要雙方已有合作，如先前5奈米之Maia100及Cobalt100，而3奈米之Maia200亦在積極爭(zhēng)取當(dāng)中。首家業(yè)者採(cǎi)用后，將使通用型GPU、CSP業(yè)者積極跟進(jìn)，HBM4獲得採(cǎi)用機(jī)率也大幅提升。

                                 法人表示，創(chuàng)意HBM領(lǐng)域占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，HBM4 IP已準(zhǔn)備就緒，等待客戶採(cǎi)用，明年有望開花結(jié)果；據(jù)悉，HBM大廠SK海力士動(dòng)作積極，目前正與AMD共同打造搭載HBM4之AI加速器，在原型版本（Prototype）決定后，接下來(lái)的客制化就將有創(chuàng)意切入的機(jī)會(huì)。

                                 法人指出，創(chuàng)意UCIe（小晶片互聯(lián)）解決方案完整，儘管國(guó)際巨頭Synopsys和Cadence也有，不過設(shè)計(jì)服務(wù)較少，世芯則是缺少相關(guān)IP，規(guī)格技術(shù)無(wú)法進(jìn)行微調(diào)，此為創(chuàng)意的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。