2024 -09
“光”革新突破摩爾定律 半導(dǎo)體聯(lián)盟拚加速
硅光子與CPO(光學(xué)封裝元件)儼然成為繼CoWoS后,討論度最高的關(guān)鍵字,原因正是硅光子已被定調(diào)是下一世代提升資料和訊號(hào)傳輸關(guān)鍵技術(shù),而臺(tái)灣因具備厚實(shí)半導(dǎo)體基礎(chǔ),也得占據(jù)先機(jī)。很多上市柜公司只要與硅光子或CPO沾上邊,身價(jià)都翻了好幾番。業(yè)界形容:“只要站在風(fēng)口上,連豬也會(huì)飛。”
從臺(tái)積電、日月光、聯(lián)發(fā)科與鴻海等逾卅家廠商成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的動(dòng)作看,似乎真有商機(jī)一起吃的氛圍。日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉在聯(lián)盟成立大會(huì)時(shí),一針見血說:“AI帶來的高速傳輸壓力及龐大商機(jī),所有技術(shù)都被迫加速,硅光子技術(shù)也比原定時(shí)程快。”他的話透露時(shí)間緊迫下,必須透過協(xié)作才能如期達(dá)成AI晶片客戶需求。
長(zhǎng)期以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律,每十八個(gè)月將電晶體密度加倍,透過硅制程將IC晶片效能、功耗及面積微小化達(dá)到極致,這裡所提的IC即積體電路,以電訊傳輸為主。
AI晶片追求高頻、高速及耐高溫,為提升傳輸效率及資料傳輸量,電流愈大,連帶產(chǎn)生耗電及熱源問題,但電訊傳輸電流加大,資料傳輸終究會(huì)達(dá)到極限,為支應(yīng)算力及資料傳輸率提升,業(yè)者積極想辦法透過硅光子(Silicon Photonics,簡(jiǎn)稱SiPH)解決。
硅制程是將以電訊傳輸?shù)姆e體電路微縮,放入更多電晶體,以求晶片效能更小、效能強(qiáng)大。硅光子則是以積體光路為設(shè)計(jì),將光波導(dǎo)或光路微縮成一小片晶片,利用光波導(dǎo)在晶片內(nèi)傳輸光信號(hào)。如果能將處理光訊號(hào)的光波導(dǎo)元件整合到硅晶片上,同時(shí)處理電訊號(hào)和光訊號(hào),便可達(dá)到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標(biāo),這部分也就是所謂的CPO。
硅光子和CPO與CoWoS均是解決摩爾定律瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。只是硅光子搭配CPO,訊號(hào)由電轉(zhuǎn)為光,傳輸介質(zhì)由銅線轉(zhuǎn)為光波導(dǎo),解決訊號(hào)衰減及散熱等問題。
隨著AI晶片需要處理巨量資訊,且因應(yīng)全球ESG趨勢(shì)必須節(jié)能減碳,硅光子技術(shù)透過原本互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成熟技術(shù),結(jié)合光子元件制程,可使多個(gè)處理器核心間的資料傳輸速度提高數(shù)百倍以上,且耗能更低,因而被AI晶片看上,希望能快速完成開發(fā)。
臺(tái)積電在今年美西技術(shù)論壇宣布推出COUPE異質(zhì)封裝制程平臺(tái)。其中的COUPE即光引擎,採臺(tái)積電SoIC-X晶片堆迭技術(shù),將電子裸晶堆迭在光子裸晶之上,這個(gè)架構(gòu)也等于把硅光晶片(PiC)和電晶片(EiC)兩個(gè)不同設(shè)計(jì)的粿晶完成CPO構(gòu)裝,藉光具備低電阻、高速傳輸及更省電等特性,成為用于資料中心AI的主要解決方案。
臺(tái)積電并宣布明年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗(yàn)證,二○二六年整合CoWoS封裝成為CPO,并將雷射光連結(jié)導(dǎo)入CPO封裝中。但伴隨這項(xiàng)整合檢測(cè)硅光位置、分析漏光或光衰減等技術(shù),和材料、模擬系統(tǒng)廠、自動(dòng)化設(shè)計(jì)廠、光收發(fā)模組廠,甚至也納入包括日月光、硅品等臺(tái)系封測(cè)廠,建構(gòu)臺(tái)灣成為硅光子生產(chǎn)重鎮(zhèn)。
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