鈦昇 年增8.81％

                                   鈦昇（8027）第三季營(yíng)收4.22億元，季減16.16％，該公司切入先進(jìn)封裝及先進(jìn)制程相關(guān)產(chǎn)品仍處客戶驗(yàn)證階段，今年?duì)I運(yùn)相對(duì)平緩，不過市場(chǎng)仍看好鈦昇自研TGV技術(shù)，可望打入玻璃基板供應(yīng)鏈，是未來重要的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

                                   鈦昇9月營(yíng)收1.4億元，月增0.44％，年增11.31％，今年第三季營(yíng)收4.22億元，季減16.16％，年減0.13％，鈦昇第三季營(yíng)收未延續(xù)第二季成長(zhǎng)，累計(jì)今年前三季營(yíng)收12.14億元，年增8.81％。

                                   鈦昇專攻半導(dǎo)體設(shè)備為主，該公司主要產(chǎn)品可應(yīng)用在包括半導(dǎo)體、軟板、LED以及面板多領(lǐng)域。早期客戶以半導(dǎo)體封測(cè)廠為主，后隨著異質(zhì)整合技術(shù)發(fā)展而延伸到前段制程。

                                    近年鈦昇持續(xù)強(qiáng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)，目前在雷射切割、列印及電漿切割、電漿微加工等設(shè)備上展現(xiàn)研發(fā)成果，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的接單量逐年擴(kuò)大，該公司目前已成為國(guó)內(nèi)主要雷射設(shè)備供應(yīng)鏈，并已被認(rèn)證合格且應(yīng)用于5G與高速運(yùn)算晶片制程，可望帶來營(yíng)收增長(zhǎng)，也將是2025年重要營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。