蘇姿豐：臺積是最佳伙伴

                            AMD執(zhí)行長蘇姿豐于Advancing AI 2024展示最新一代HPC及AI晶片，她強調(diào)，突破性產(chǎn)品將為AMD數(shù)據(jù)中心及企業(yè)市場帶來巨大的性能提升。蘇姿豐提到與臺積電緊密合作，是實現(xiàn)AMD產(chǎn)品制造的重要合作伙伴，同時，積極地將部分晶片交由臺積亞利桑那州工廠生產(chǎn)，更重申供應(yīng)鏈韌性重要性。

                            蘇姿豐認(rèn)為，生產(chǎn)基地多元分散至關(guān)重要，樂見晶片法案(CHIPS Act)將更多產(chǎn)線帶回美國本土，她非常期待與臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)自家晶片。外界解讀，現(xiàn)階段AMD未有採用除臺積電以外的計畫，但仍對未來與其他業(yè)者合作持開放態(tài)度，不過希望生產(chǎn)伙伴在地理上的分布足以多元化，而目前正在對臺積電亞利桑那州晶圓廠（Fab 21）進(jìn)行晶片生產(chǎn)合格性評估。

                            盤點眾多AI新產(chǎn)品，蘇姿豐表達(dá)對于AMD持續(xù)創(chuàng)新的信心。她分析，半導(dǎo)體市場不僅需要優(yōu)秀的CPU，還需要強大的圖形處理器（GPU）和多元的運算解決方案，AMD新一代EPYC伺服器處理器達(dá)到顯著性能提升，大幅度減少數(shù)據(jù)中心的成本和空間需求。她舉例道，企業(yè)可以用一臺新的第五代EPYC伺服器替代七臺老舊伺服器，對于數(shù)據(jù)中心的現(xiàn)代化具有顯著的經(jīng)濟效益。

                            她指出，目前AI和高效能運算之需求僅處于初期階段，未來市場將有更多應(yīng)用和機會等待開發(fā)，蘇姿豐相信，AMD作為唯一能提供端到端解決方案的公司，具備引領(lǐng)AI趨勢的獨特優(yōu)勢。

                            除了硬體的創(chuàng)新，AMD在軟體的進(jìn)展也非?？焖佟ＬK姿豐點出，AMD的ROCm軟體平臺幫助客戶更快地採用其AI解決方案，使得企業(yè)更迅速地將技術(shù)投入實際應(yīng)用，縮短從概念驗證到生產(chǎn)部署的時間。