臺資晶合集成 衝刺28奈米

                                        大陸第三大半導體代工廠、具備臺資背景的晶合集成公告稱，已于第3季通過28奈米邏輯晶片功能性驗證，既為晶合集成后續(xù)28奈米晶片順利量產(chǎn)鋪路，也加速其28奈米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。被視為大陸國產(chǎn)晶圓代工突破。

                                        對于該訊息，每日經(jīng)濟新聞報導，晶合集成相關(guān)人員表示：“是晶片生產(chǎn)的正常流程，通過客戶的功能性驗證?！贝送?，晶合集成提及，28奈米OLED驅(qū)動晶片預計于2025年上半年量產(chǎn)。公司將加強與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS（COMS圖像傳感器）等高階產(chǎn)品開發(fā)。、

                                        晶合集成2024年半年報顯示，在28奈米邏輯及OLED晶片制程平臺預計總投資規(guī)模人民幣25.47億元。截至上半年期末，項目獲累計投入人民幣6.36億元。具體應(yīng)用前景為視頻SoC、圖像處理（ISP）、信號傳輸及視頻橋接芯片、時序控制晶片、內(nèi)存控制器、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、CPU、高階智能手機OLED屏。晶合集成披露今年前3季業(yè)績預告，預計公司營收人民幣67億元到68億元，年增33.55%到35.54%。

                                        晶合集成今年以來每季都釋出新進度：4月表示其55奈米單晶片、5,000萬像素背照式圖像傳感器（BSI）將量產(chǎn)，極大賦能智慧手機的不同應(yīng)用場景；7月表示，成功生產(chǎn)出首片半導體光刻掩模版（臺灣稱“光罩”），可提供 28到150奈米的光罩服務(wù)，將于第4季正式量產(chǎn)，預計年產(chǎn)能達4萬片。

                                        晶合集成于2015年5月成立，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）與臺資力晶創(chuàng)新合資建設(shè)，為安徽首家12英吋晶圓代工企業(yè)，并于2023年5月在上交所科創(chuàng)板上市。在九年時間內(nèi)，已實現(xiàn)90奈米、55奈米、40奈米，到28奈米的跨越。