廣閎科年?duì)I收 看增一成

                                     IC設(shè)計(jì)廠廣閎科（6693）搶搭伺服器商機(jī)，董事長(zhǎng)林明璋昨（15）日表示，今年業(yè)績(jī)應(yīng)可優(yōu)于去年，明年?duì)I運(yùn)也有望持續(xù)成長(zhǎng)。法人指出，廣閎科今年上、下半年業(yè)績(jī)比重可能約為45：55，全年?duì)I收年增率有機(jī)會(huì)達(dá)一成，明年可望持續(xù)向上。

                                     廣閎科目前共有功率金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）、無(wú)刷直流馬達(dá)（BLDC）驅(qū)動(dòng)控制模組、數(shù)位類(lèi)比可程式化系統(tǒng)單晶片散熱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)IC等三大產(chǎn)品線。

                                     其中，以MOSFET業(yè)務(wù)營(yíng)收占比最高，目前該業(yè)務(wù)成長(zhǎng)動(dòng)能除了來(lái)自PC／NB電源系統(tǒng)，重點(diǎn)布局還有節(jié)能電機(jī)驅(qū)動(dòng)、鋰電池BMS應(yīng)用及電動(dòng)載具等，而且在印度市場(chǎng)透過(guò)代理商開(kāi)發(fā)，已開(kāi)始有訂單挹注。公司看好大電流產(chǎn)品明年會(huì)有不錯(cuò)成長(zhǎng)空間，主要應(yīng)用在伺服器等領(lǐng)域。

                                     至于BLDC業(yè)務(wù)，林明璋提到，估計(jì)伺服器水冷／氣冷散熱系統(tǒng)應(yīng)用業(yè)績(jī)表現(xiàn)應(yīng)會(huì)成長(zhǎng)。廣閎科的三相散熱電機(jī)控制模組產(chǎn)品，應(yīng)用于高效能運(yùn)算伺服器的氣冷及水冷散熱系統(tǒng)，期待明年相關(guān)業(yè)務(wù)能貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。

                                     系統(tǒng)單晶片散熱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)IC占廣閎科業(yè)績(jī)比重已達(dá)雙位數(shù)百分比。林明璋說(shuō)，包括CPU、伺服器主機(jī)等應(yīng)用需求將是主要的成長(zhǎng)力道。廣閎科相關(guān)第三代產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)中，預(yù)計(jì)可應(yīng)用于伺服器、車(chē)用周邊電機(jī)等領(lǐng)域。

                                     廣閎科截至9月業(yè)績(jī)已連五月增長(zhǎng)；前三季合併營(yíng)收為7.74億元，年增5.6％；上半年每股純益為1.97元。林明璋提到，該公司營(yíng)收表現(xiàn)應(yīng)會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，不過(guò)投入的研發(fā)費(fèi)用也會(huì)稍有增加，以蓄積更多未來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)能。