2025晶圓代工產(chǎn)值 估增20％

                             晶圓代工三巨頭臺積電、三星及英特爾高階制程肉搏戰(zhàn)已分出勝負(fù)！調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce指出，2025年AI帶動半導(dǎo)體需求，但消費(fèi)性電子訂單仍高度不確定性，預(yù)期2025年整體晶圓代工產(chǎn)值年增20％，臺積電將一枝獨(dú)秀，其馀晶圓代工廠也可望有近12％的成長。

                             在摩爾定律的驅(qū)動之下，先進(jìn)制程成為晶圓代工業(yè)者的“必殺技”。業(yè)者指出，受到AI風(fēng)潮引領(lǐng)下，臺積電3奈米制程滿載至2025年，并逐步導(dǎo)入2奈米及埃米制程，但競爭對手英特爾則有意延后在美國、以色列、愛爾蘭、德國等地擴(kuò)產(chǎn)，三星平澤四廠、五廠、美國新建廠房也逐步放緩。

                             TrendForce 16日舉行“AI時代半導(dǎo)體全局展開─2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會，TrendForce表示，2025年的AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可以由從晶圓代工動態(tài)預(yù)測。而從晶圓代工角度來看，因AI應(yīng)用帶動高效能運(yùn)算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應(yīng)用成先進(jìn)制程及整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)最大驅(qū)力。

                             自2025年起，除了AI晶片供應(yīng)商及云端服務(wù)供應(yīng)商自制晶片，記憶體供應(yīng)商為因應(yīng)高算力需求，為使HBM和邏輯晶片有更好的適配性，爭相尋求先進(jìn)制程晶圓代工伙伴合作。

                             TrendForce研究副理喬安指出，各終端應(yīng)用將在2024年陸續(xù)結(jié)束長達(dá)兩年的庫存修正周期，由于全球總體經(jīng)濟(jì)前景仍有隱憂，加上中國內(nèi)需市場不如預(yù)期，2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)由AI伺服器相關(guān)晶片獨(dú)挑大梁，先進(jìn)制程高水位產(chǎn)能利用率有望延續(xù)至2025年。

                             不過，28奈米以上成熟制程復(fù)甦情況相對緩慢，預(yù)估2025年平均產(chǎn)能利用率僅略增5％至10％，達(dá)到80％左右；8吋平均產(chǎn)能利用率約落在75％左右，亟需尋求新成長動能填補(bǔ)產(chǎn)能空缺。

                             晶圓代工除先進(jìn)制程的商機(jī)外，AI對電源管理的需要能否為需求沉寂已久的成熟制程注入活水，以及2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)在云端AI與邊緣AI的發(fā)展下將如何變革，都成為關(guān)注焦點(diǎn)。

                             晶圓廠上中下游配套IP、設(shè)計服務(wù)及后段的封測生態(tài)系皆是AI軍備競賽的必要資源，不再只專注在前段制程的先進(jìn)技術(shù)。

                             資本支出部分，全球前十大晶圓代工廠2025年資本支出將迎來正成長，其中，臺積電2奈米制程進(jìn)入量產(chǎn)，將可望持續(xù)擴(kuò)大資本資出，預(yù)期將超過2022年來到新高；中國中芯國際、華虹和臺廠世界先進(jìn)都有新廠計畫進(jìn)行。