臺積電全球擴張 遍地開花

                                     臺積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將于2025年初開始量產(chǎn)，日本熊本一廠12月開始量產(chǎn)、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產(chǎn)，臺灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。

                                     產(chǎn)能已提高逾兩倍

                                     魏哲家指出，臺積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助于創(chuàng)造更大的規(guī)模經(jīng)濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業(yè)界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。

                                     臺積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米制程，目前進展順利，良率與臺灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產(chǎn)，第二座計劃于2028年開始生產(chǎn)，第三座晶圓廠將在2030年量產(chǎn)。

                                     臺積電日本熊本廠進展順利，一廠已經(jīng)完成所有驗證，12月將開始量產(chǎn)，第二廠已經(jīng)開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產(chǎn)。財務長黃仁昭指出，日本現(xiàn)階段就是這兩座廠。在歐洲，臺積電已于2024年8月，與合資伙伴一起在德國德勒斯登為特殊制程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業(yè)應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米制程技術(shù)，計畫于2027年底開始生產(chǎn)。

                                     黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低于臺灣的晶圓廠，主要是因為規(guī)模較小。此外，明年將是初始量產(chǎn)階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內(nèi)，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。

                                     CoWoS成長速度爆發(fā)

                                     臺灣先進制程也持續(xù)擴張，高雄、臺中先進制程皆依程序進行。對于外界所關注之CoWoS產(chǎn)能，魏哲家強調(diào)，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產(chǎn)能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優(yōu)于公司的平均成長，目前占營收約高個位數(shù)，毛利率接近公司平均，但尚未達到。

                                     法人認為，先進封裝緊缺情況將延續(xù)至2026年，雖然臺積電提前于2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產(chǎn)生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現(xiàn)。

                                     魏哲家透露，HPC客戶對于2奈米需求超越3奈米，臺積將準備更多A16／N2制程的產(chǎn)能，以滿足市場需求。