小米大震撼 推自研處理器

                                    大陸自研先進(jìn)制程晶片有重大突破。北京官方人士披露，大陸最大、全球第三大智慧手機(jī)品牌小米自研3奈米手機(jī)系統(tǒng)單晶片（SoC）已進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），亦即邁入量產(chǎn)前最后階段，是大陸第一顆3奈米手機(jī)關(guān)鍵晶片，性能足以比美甚至超越市面上頂級(jí)行動(dòng)處理器。

                                    業(yè)界認(rèn)為，小米該款自研晶片應(yīng)該會(huì)在臺(tái)積電生產(chǎn)，惟小米集團(tuán)（含小米、紅米）智慧手機(jī)年銷量上看2億支，且是聯(lián)發(fā)科最大客戶，隨小米3奈米自研處理器完成在即，業(yè)界憂心小米將改變處理器採(cǎi)購(gòu)策略，不利聯(lián)發(fā)科、高通等既有手機(jī)晶片供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科將在下周三（30日）舉行法說會(huì)，現(xiàn)階段屬于法說會(huì)前緘默期，不回應(yīng)外界說法。

                                    綜合快科技和第一財(cái)經(jīng)報(bào)導(dǎo)，北京官方單位北京市經(jīng)濟(jì)與信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)接受北京衛(wèi)視晚間新聞採(cǎi)訪時(shí)透露，小米完成大陸首款自研3奈米手機(jī)系統(tǒng)單晶片，并且已完成設(shè)計(jì)定案。

                                    根據(jù)數(shù)據(jù)分析，小米的3奈米處理器性能顯著提升，甚至有可能達(dá)到或超過高通驍龍8 Gen 3或聯(lián)發(fā)科天璣9300等市面上頂級(jí)手機(jī)晶片。

                                    小米很早就投入自研晶片研發(fā)，2017年推出首顆系統(tǒng)單晶片“澎湃S1”，之后又陸續(xù)推出影像晶片“C1 ”和電源管理晶片“P1”、“G1”等產(chǎn)品。陸媒認(rèn)為，時(shí)隔七年后，小米挺進(jìn)先進(jìn)制程，自研3奈米手機(jī)晶片設(shè)計(jì)定案成功，不僅意味小米在高階晶片領(lǐng)域一大突破，也為未來智慧手機(jī)帶來更多可能性。

                                    市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，今年第3季全球手機(jī)出貨量排行榜以三星居冠，出貨量約5,780萬支，市占率約18.3％；蘋果緊追在后，出貨量5,600萬支，市占率17.7%；小米居第三位，出貨量4,280萬支，市占率13.6％。以年度來看，業(yè)界估算，小米集團(tuán)（含小米、紅米）出貨量上看2億支。

                                    另一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys今年中公布的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科首季手機(jī)晶片市占率達(dá)39％，居世界第一，其五大客戶為小米、三星、OPPO、傳音和vivo，以小米為最大客戶，訂單占比高達(dá)23％。小米集團(tuán)近年手機(jī)產(chǎn)品積極採(cǎi)用聯(lián)發(fā)科晶片，無論是小米或者紅米的新機(jī)，都可看到聯(lián)發(fā)科晶片導(dǎo)入其中，合作關(guān)係相當(dāng)密切。

                                    法人指出，小米若能將自研手機(jī)晶片投入先進(jìn)制程量產(chǎn)，預(yù)期可能會(huì)減少採(cǎi)購(gòu)聯(lián)發(fā)科、高通旗艦晶片，對(duì)聯(lián)發(fā)科出貨確實(shí)會(huì)有影響。