半導(dǎo)體業(yè)者：臺(tái)積領(lǐng)先地位難撼動(dòng)

                                  外傳英特爾計(jì)畫結(jié)盟三星，挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位。半導(dǎo)體業(yè)者表示，此消息已傳出一段時(shí)間， 不過，此結(jié)盟宛如同樣參加百米比賽跑者，兩個(gè)都跑輸冠軍，無論如何合作，再怎么跑還是無法跑贏領(lǐng)先者。英特爾與三星結(jié)合，并不會(huì)發(fā)揮一加一大于二的成效，還是難撼動(dòng)臺(tái)積電在全球晶圓代工領(lǐng)先地位。

                                  半導(dǎo)體業(yè)界表示，英特爾和三星目前應(yīng)該都有這樣的構(gòu)想，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格今年五月來臺(tái)參加電腦展，回程即傳出可能繞道南韓與與三星會(huì)長(zhǎng)李在鎔直接見面，洽談雙方在晶圓代工的合作。

                                  業(yè)者分析，英特爾和三星目前都欠缺臺(tái)積電堅(jiān)強(qiáng)的客戶群及穩(wěn)定下單量，無法透過客戶下單縮短先進(jìn)制程學(xué)習(xí)曲線，但三星擁有率先量產(chǎn)環(huán)繞閘極（ＧＡＡ）能力，英特爾則具備優(yōu)于臺(tái)積電的Foveros平臺(tái)先進(jìn)封裝技術(shù)，而未來先進(jìn)制程有相當(dāng)大比重須將記憶體與先進(jìn)邏輯晶片透過3Ｄ ＩＣ或硅光子技術(shù)進(jìn)行整合，英特爾和三星在邏輯和記憶體生產(chǎn)各擁優(yōu)勢(shì)，而三星被南韓ＳＫ海力士奪去先進(jìn)的ＨＢＭ，未來進(jìn)入ＨＢＭ4以后，得以靠擁有先進(jìn)制程廠能同時(shí)整合兩種不同制程晶片，這也讓兩家公司認(rèn)為可以藉結(jié)盟之力，分食龐大ＡＩ商機(jī)。

                                  不過，目前英特爾除了不能自己生產(chǎn)ＨＢＭ外，不論在先技術(shù)邏輯制程及后段封裝，實(shí)力均遠(yuǎn)在三星之上，除非英特爾遭遇重大的財(cái)務(wù)壓力，否則應(yīng)不會(huì)真心把領(lǐng)先三星的技術(shù)，協(xié)助三星成為未來的潛在對(duì)手。面對(duì)英特爾極欲擺脫晶圓代工事業(yè)龐大虧損壓力，三星大可表態(tài)出面承接，三星打的算盤，應(yīng)是希望英特爾能協(xié)助三星在先進(jìn)封裝的技術(shù)提升，而非全面的合作。