成熟制程產(chǎn)能增 價(jià)格承壓

                                   根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，受中國(guó)IC國(guó)產(chǎn)替代政策影響，中系晶圓代工廠(chǎng)將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠(chǎng)的產(chǎn)能將提升6％，但價(jià)格走勢(shì)將受壓抑。市場(chǎng)法人認(rèn)為，受到中系晶圓代工廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響，臺(tái)灣三大成熟制程廠(chǎng)聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電，2025年?duì)I運(yùn)不易展現(xiàn)顯著的回升力道，近日臺(tái)積電股價(jià)走強(qiáng)，三大成熟制程廠(chǎng)24日股價(jià)同步破底。

                                   根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，受中國(guó)IC國(guó)產(chǎn)替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠(chǎng)將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠(chǎng)的產(chǎn)能將提升6％，但價(jià)格走勢(shì)將受壓抑。

                                   TrendForce表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動(dòng)，2024年產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載至年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復(fù)甦，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加5％至10％。

                                  地緣政治導(dǎo)致供應(yīng)鏈分流，催化全球成熟制程擴(kuò)產(chǎn)。2025年各晶圓代工廠(chǎng)主要擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)包括TSMC于日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹半導(dǎo)體Fab9、Fab10和合肥晶合集成的N1A3。

                                  2025年智慧手機(jī)、PC／筆電、server等終端市場(chǎng)出貨有望恢復(fù)年增，加上車(chē)用、工控等歷經(jīng)2024全年的庫(kù)存修正后出現(xiàn)回補(bǔ)需求，都將成為支撐成熟制程產(chǎn)能利用率的主要?jiǎng)幽?，TrendForce預(yù)估全球前十大晶圓代工業(yè)者明年的成熟制程產(chǎn)能利用率將小幅成長(zhǎng)至75％以上。

                                  展望整體2025年代工價(jià)格走勢(shì)，由于既有成熟制程全年平均產(chǎn)能用率不到80％，加上新產(chǎn)能亟需訂單填補(bǔ)，預(yù)估成熟制程價(jià)格將繼續(xù)承受壓力，難以漲價(jià)。多數(shù)市場(chǎng)法人也認(rèn)為，2025年成熟制程晶圓廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)不易展現(xiàn)顯著的回升力道。

                                  近日臺(tái)積電股價(jià)一度創(chuàng)下歷史新高1,100元，但三大成熟制程廠(chǎng)則明顯弱勢(shì)，其中聯(lián)電在外資賣(mài)壓下，股價(jià)近日連續(xù)破底，24日收盤(pán)跌破50元關(guān)卡，來(lái)到49.9元；世界先進(jìn)24日收在97.9元，也寫(xiě)逾五個(gè)月新低；力積電24日則是收19.7元，逾一個(gè)月新低。