半導(dǎo)體新兵 鴻勁559元明登興柜

                                             半導(dǎo)體后段測(cè)試設(shè)備廠鴻勁精密（7769）專注于后段測(cè)試分選機(jī)（Handler）與溫度控制系統(tǒng)的研發(fā)與制造，這些設(shè)備廣泛應(yīng)用于AI/HPC（高效能計(jì)算）、車用、5G/IoT等領(lǐng)域，隨著CoWos產(chǎn)能需求攀升，公司營(yíng)運(yùn)動(dòng)能可望持續(xù)成長(zhǎng)，鴻勁上半年EPS達(dá)13.38元，前三季營(yíng)收90.32億，已達(dá)去年全年?duì)I收的95.18％，將于31日以每股559元登錄興柜。

                                             鴻勁分選機(jī)具高階測(cè)試能力，搭載先進(jìn)的ATC（Active Thermal Control）溫控系統(tǒng)，已被廣泛應(yīng)用于Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測(cè)試中，能夠在高溫、低溫等複雜環(huán)境下進(jìn)行晶片測(cè)試。這對(duì)于2.5D/3D堆迭晶片封裝測(cè)試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測(cè)試需求，亦能為5G、IoT、消費(fèi)性電子等市場(chǎng)提供全面的解決方案。

                                             鴻勁去年合併營(yíng)收94.89億元，毛利率49.18％，稅后淨(jìng)利30.68億元，EPS 19.17元；今年上半年合併營(yíng)收54.51億元，毛利率55.84％，稅后純益21.41億元，每股稅后純益13.38元，今年前三季營(yíng)收90.32億，已達(dá)去年全年?duì)I收之95.18％。隨AI與HPC市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝趨勢(shì)將帶動(dòng)高階分選機(jī)價(jià)格與需求持續(xù)提升，鴻勁看好該公司憑藉其先進(jìn)的溫控技術(shù)與高階測(cè)試設(shè)備，明年?duì)I運(yùn)可望維持成長(zhǎng)。

                                             市場(chǎng)法人表示，鴻勁在全球后段測(cè)試分選機(jī)設(shè)備市場(chǎng)約達(dá)30％市占，尤其臺(tái)灣與中國(guó)的主要封測(cè)廠廣泛導(dǎo)入其設(shè)備，成為市場(chǎng)的主要供應(yīng)商之一。在終端客戶分布上，45％來(lái)自美國(guó)、20％來(lái)自中國(guó)、臺(tái)灣約15％、歐洲約10％以及日本、韓國(guó)、東南亞等其他亞洲國(guó)家約占10％；全球化客戶結(jié)構(gòu)使公司能夠抵御單一市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，保持穩(wěn)定業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。在營(yíng)收方面，今年上半年來(lái)自于AI/HPC領(lǐng)域的營(yíng)收佔(zhàn)比過(guò)半，隨著AI/HPC晶片測(cè)試需求的擴(kuò)大，預(yù)估此領(lǐng)域的營(yíng)收占比將持續(xù)增加。