閎康前三季淨利創(chuàng)高

                                            半導(dǎo)體檢測大廠閎康（3587）昨（1）日公布第3季財報，第3季營收13.45億元，季增6%，年增一成，單季稅后淨利1.91億元，季減12%，但年增10.1%，優(yōu)于去年同期。

                                            閎康提到，因產(chǎn)品組合優(yōu)化及海外市場高毛利業(yè)務(wù)的挹注，第3季毛利率攀升至36.3%，年增2.41個百分點，稅后淨利1.91億元，年增10.1%，雖因增資拉高股本，第3季每股純益2.87元，仍優(yōu)于去年同期2.68元，保持成長。

                                            累計前三季營收38.19億元，年增6.8%，稅后淨利5.48億元創(chuàng)新高，年增3.1%。前三季每股純益8.28元，主要是股本增加稀釋，但仍與去年同期8.48元相當。

                                            閎康表示，海外市場布局持續(xù)擴大，受惠于日本政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策，國際大廠在日本資本支出增加，帶動對半導(dǎo)體檢測的需求，閎康日本實驗室業(yè)績明顯成長，表現(xiàn)持續(xù)優(yōu)于公司平均水準。為進一步強化在日本市場的競爭優(yōu)勢，閎康預(yù)計將提前在2024年底啟用北海道實驗室，較原定2025年第1季的進度大幅提前，以因應(yīng)日本客戶對2奈米制程檢測分析日益增加的需求，預(yù)計2025年來自日本市場的營收亦將呈現(xiàn)明顯成長。

                                            上海實驗室因大陸提高自制比率商機，市場需求暢旺；來自北美四大CSP客戶及相關(guān)供應(yīng)鏈，亦持續(xù)要求閎康提供最先進的即時服務(wù)。

                                            閎康表示，隨著生成式AI應(yīng)用的快速發(fā)展，帶動GPU與ASIC等AI晶片需求大幅成長，高階晶片也改為GAAFET架構(gòu)，架構(gòu)轉(zhuǎn)變必須不斷嘗試不同材料及參數(shù)，晶圓代工龍頭計劃在2奈米制程導(dǎo)入新架構(gòu)，為半導(dǎo)體檢測廠商帶來大量的材料分析（MA）與故障分析（FA）需求。由于CoWoS和FOPLP等先進封裝技術(shù)涉及多晶片整合，亦需要更高精度的檢測技術(shù)來確保產(chǎn)品可靠性。