臺(tái)積電明年CoWoS產(chǎn)能再倍增 輝達(dá)包半微軟亞馬遜也搶

                                     （中央社記者鍾榮峰臺(tái)北2024年11月3日電）晶片設(shè)計(jì)和云端服務(wù)供應(yīng)商積極布局人工智慧AI晶片，搶食臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝，臺(tái)積電預(yù)期明年產(chǎn)能續(xù)倍增，市場(chǎng)評(píng)估輝達(dá)（NVIDIA）包辦其中5成產(chǎn)能，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等大廠，對(duì)臺(tái)積電CoWoS需求有增無(wú)減。

                                        展望全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)，工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所預(yù)估，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模比重將達(dá)到51%，首次超越傳統(tǒng)封裝，之后逐年比重增加，預(yù)期到2028年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)年複合成長(zhǎng)率可到10.9%。

                                        臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家日前在法人說(shuō)明會(huì)上指出，客戶對(duì)先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于供應(yīng)，儘管臺(tái)積電今年較2023年全力增加超過(guò)2倍的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但仍然供不應(yīng)求，預(yù)期2025年CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。

                                        在產(chǎn)能布局，除了在臺(tái)灣，臺(tái)積電10月初也宣布美國(guó)亞利桑那州廠與封測(cè)大廠艾克爾（Amkor）合作，擴(kuò)大整合型扇出（InFO）及CoWoS先進(jìn)封裝，因應(yīng)人工智慧AI等共同客戶產(chǎn)能需求。

                                        美系法人分析，AI晶片大廠除了輝達(dá)（NVIDIA）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、英特爾（Intel）之外，包括微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等云端服務(wù)供應(yīng)大廠（CSP），也積極自力開(kāi)發(fā)AI特殊應(yīng)用晶片（ASIC），對(duì)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能需求有增無(wú)減。

                                        在產(chǎn)能進(jìn)展，法人評(píng)估，到今年底，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能可超過(guò)3.2萬(wàn)片，若加上日月光投控（3711）和艾克爾等廠商，整體CoWoS月產(chǎn)能逼近4萬(wàn)片；今年輝達(dá)CoWoS產(chǎn)能需求占整體供應(yīng)量比重超過(guò)5成，博通和超微合計(jì)占比超過(guò)27.7%。

                                        展望2025年，美系法人評(píng)估CoWoS月產(chǎn)能可大幅躍升至9.2萬(wàn)片，其中臺(tái)積電到2025年底CoWoS月產(chǎn)能可增加至8萬(wàn)片，本土投顧法人看好明年CoWoS月產(chǎn)能上看10萬(wàn)片。

                                        美系法人預(yù)估，輝達(dá)產(chǎn)能需求占2025年整體CoWoS供應(yīng)量比重仍達(dá)5成，超微在臺(tái)積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。

                                        市調(diào)研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出，輝達(dá)是CoWoS主力需求大廠，預(yù)期2025年隨自身Blackwell晶片系列放量，對(duì)CoWoS的需求將大幅增加。

                                        展望價(jià)格走勢(shì)，美系法人評(píng)估，2025年臺(tái)積電CoWoS價(jià)格漲幅將超過(guò)10%。

                                        臺(tái)積電表示，先進(jìn)封裝占臺(tái)積電整體業(yè)績(jī)比重約高個(gè)位數(shù)百分比（約7%至9%），相關(guān)毛利率也逐步提升。亞系法人評(píng)估，臺(tái)積電今年先進(jìn)封裝營(yíng)收可超越70億美元，挑戰(zhàn)80億美元。