SK海力士 發(fā)表16層HBM3E晶片

                                              9月投產(chǎn)12層HBM3的韓國記憶體大廠SK海力士（SK Hynix），4日再度拋出好消息，將于明年初生產(chǎn)業(yè)界首款48GB、16層堆迭HBM3E晶片。

                                              SK海力士股價(jià)當(dāng)天應(yīng)聲大漲6.48％，收報(bào)194,000韓元。

                                              SK集團(tuán)在韓國國際會議中心（COEX）舉辦2024年SK AI峰會，郭魯正發(fā)表談話，表示：“隨著下一代HBM4的推出，將開啟16層HBM市場，SK海力士持續(xù)投入開發(fā)48GB、16層堆迭HBM3E晶片，確保其技術(shù)穩(wěn)定性，并計(jì)劃明年初供應(yīng)樣品供客戶測試?！?/span>

                                              郭魯正表示：“與12層版本相比，16層的訓(xùn)練性能將提高18％，推理性能更能提高32％?！?、

                                              郭魯正也在峰會分享，他應(yīng)黃仁勳要求，將HBM4晶片的供應(yīng)提早半年。該公司預(yù)計(jì)16層HBM3將于明年H1開始出貨，并在H2出貨下一代HBM4晶片。

                                              SK海力士計(jì)畫使用先進(jìn)MR-MUF堆迭技術(shù)，確保封裝良率，郭魯正：“從HBM4開始，SK海力士計(jì)劃透過與全球頂級邏輯代工廠臺積電（TSMC）合作?！?/span>

                                              該公司在今年4月宣布攜手臺積電，合作生產(chǎn)新一代HBM，并持續(xù)開發(fā)HBM4，即HBM系列第六代產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)將于2026年開始量產(chǎn)。

                                              SK海力士為AI晶片巨頭輝達(dá)重要供應(yīng)商，其高頻寬記憶體（HBM）是晶片的關(guān)鍵元件，而這些晶片又被用來訓(xùn)練龐大的AI模型，受到世界各地的科技巨頭搶購，以打造最強(qiáng)大的模型和應(yīng)用程式。

                                              根據(jù)最新的市場報(bào)告中顯示，SK海力士去年以53％的市占率穩(wěn)坐全球HBM市場龍頭，其次是三星電子的38％，以及美光科技的9％。