興柜新尖兵 鴻勁獲利表現(xiàn)亮眼

                                                  日前登錄興柜新尖兵，半導(dǎo)體后段測試龍頭－鴻勁精密（7769），近年營收獲利表現(xiàn)亮眼，2023年合併營收新臺幣94.89億元，毛利率49.18％，稅后純益新臺幣30.68億元，EPS 19.17元；2024年H1合併營收新臺幣54.51億元，毛利率55.84％，稅后純益為新臺幣21.41億元，EPS 13.38元。2024年截至9月份營收90.32億，已達(dá)到去年全年營收之95.18％。

                                                  隨著AI與HPC市場需求持續(xù)增長，先進(jìn)封裝趨勢將帶動高階分選機(jī)價格與需求持續(xù)提升，鴻勁可望憑藉其先進(jìn)的溫控技術(shù)與高階測試設(shè)備，繼續(xù)在全球市場中保持領(lǐng)先地位。該公司專注于后段測試分選機(jī)（Handler）與溫度控制系統(tǒng)的研發(fā)與制造，這些設(shè)備廣泛應(yīng)用于AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領(lǐng)域，隨著CoWos產(chǎn)能需求攀升，公司營運動能可望持續(xù)成長。

                                                  鴻勁的分選機(jī)具備高階測試能力，搭載先進(jìn)的ATC（Active Thermal Control）溫控系統(tǒng)，已被廣泛應(yīng)用于Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環(huán)境下進(jìn)行晶片測試。這對于2.5D/3D堆迭晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能夠為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

                                                  法人表示，目前鴻勁在全球后段測試分選機(jī)設(shè)備市場約達(dá)30％以上的穩(wěn)定市場占有率，尤其臺灣與中國的主要封測廠廣泛導(dǎo)入其設(shè)備，成為市場的主要供應(yīng)商之一。在終端客戶分布上，45％來自美國、20％來自中國、臺灣約15％、歐洲約10％以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10％；全球化的客戶結(jié)構(gòu)使公司能夠抵御單一市場風(fēng)險，保持穩(wěn)定業(yè)務(wù)成長。在營收占比方面，2024年H1來自于AI/HPC領(lǐng)域的營收占比過半，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴(kuò)大，預(yù)估此領(lǐng)域的營收占比將持續(xù)增加。