全鑫液靜壓晶圓減薄機(jī) 國(guó)產(chǎn)化設(shè)備助力

                                            為協(xié)助創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化合物半導(dǎo)體材料的突破，全鑫精密在勤益科技大學(xué)工程學(xué)院院長(zhǎng)蔡明義建置國(guó)產(chǎn)化合物半導(dǎo)體材料切磨拋實(shí)驗(yàn)場(chǎng)域，展示具智慧化的液靜壓晶圓薄化設(shè)備，協(xié)助打樣、創(chuàng)新與前瞻研發(fā)，協(xié)助國(guó)產(chǎn)化設(shè)備、耗材供應(yīng)商提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

                                            全鑫精密工業(yè)公司副總經(jīng)理蔡靜儀表示，該液靜壓晶圓減薄機(jī)採(cǎi)高剛性液靜壓主軸與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，能提升整體設(shè)備的穩(wěn)定性與精度，確保晶圓薄化過(guò)程的高品質(zhì)。導(dǎo)入超音波輔助工法并搭配客制化12吋砂輪延長(zhǎng)耗材壽命，運(yùn)用智慧AI監(jiān)診系統(tǒng)，能夠精準(zhǔn)預(yù)知加工過(guò)程中的變數(shù)，確保制程的穩(wěn)定性與良率。

                                            首創(chuàng)6&8吋碳化硅晶圓／晶錠減薄設(shè)備通過(guò)驗(yàn)證后，6吋SiC裸片可研磨至100μm厚，鍵合后SiC可薄化至30μm，8吋SiC研磨后可達(dá)TTV＜3μm。冀望取代外商DISCO、東京精度同級(jí)設(shè)備，降低客戶(hù)採(cǎi)購(gòu)成本。

                                            全鑫精密工業(yè)公司電話(huà)（04）2359-1486；網(wǎng)址：www.grintimate.com。