京元電硅格跟著旺

                                                      手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，隨手機(jī)晶片效能愈來(lái)愈強(qiáng)大，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)較一般5G晶片翻倍，業(yè)界看好，后段封測(cè)協(xié)力廠京元電、硅格早已升級(jí)機(jī)臺(tái)，以因應(yīng)客戶(hù)未來(lái)需求，有望挹注后續(xù)業(yè)績(jī)動(dòng)能。

                                                      業(yè)界指出，通過(guò)京元電測(cè)試的半導(dǎo)體晶片廣泛的應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，目前以手機(jī)與消費(fèi)性電子產(chǎn)品居多，加上京元電擁有自制測(cè)試機(jī)臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，因此機(jī)臺(tái)的投資成本只有外購(gòu)的三分之一，能做到只專(zhuān)注于測(cè)試領(lǐng)域，在封測(cè)產(chǎn)業(yè)占有一席之地。

                                                      供應(yīng)鏈透露，目前京元電的產(chǎn)能利用率達(dá)到七成左右水準(zhǔn)，加上新款晶片測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng)的有利因素，均可推升公司中長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)動(dòng)能向上。法人估計(jì)，今年AI GPU及ASIC占公司營(yíng)收比重將逾15%，且隨客戶(hù)追單、新產(chǎn)能開(kāi)出，明年有機(jī)會(huì)突破三成。

                                                      同樣作為聯(lián)發(fā)科晶片測(cè)試合作伙伴的硅格，看好半導(dǎo)體市場(chǎng)需求將有一波強(qiáng)勁成長(zhǎng)，今年提高年度資本支出，從12.09億元拉高至 38.09 億元，大增2.15倍，用于投入中興三廠，目前正申請(qǐng)土建與機(jī)電執(zhí)照，預(yù)計(jì)最快本季開(kāi)始動(dòng)工。