臺(tái)勝科看硅晶圓...不太妙

                                       臺(tái)塑集團(tuán)旗下半導(dǎo)體硅晶圓大廠臺(tái)勝科（3532）昨（6）日舉行法說(shuō)會(huì)，公司坦言現(xiàn)階段雖然長(zhǎng)約價(jià)持穩(wěn)，但現(xiàn)貨價(jià)壓力非常大，且需求端僅先進(jìn)制程較好，其馀應(yīng)用復(fù)甦態(tài)勢(shì)緩慢。整體看來(lái)，硅晶圓市場(chǎng)供過(guò)于求壓力恐一路延續(xù)到2026年，預(yù)期要到2027年才會(huì)回到供需平衡態(tài)勢(shì)。

                                       臺(tái)勝科提到，尤其半導(dǎo)體成熟制程繼續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，使得8吋廠復(fù)甦力道緩慢，狀況依舊保守。

                                       法人關(guān)注2025年資本支出與長(zhǎng)約變化，臺(tái)勝科指出，2025年擴(kuò)建進(jìn)度依照市況調(diào)整，至于資本支出因無(wú)財(cái)測(cè)，無(wú)法對(duì)外說(shuō)明，長(zhǎng)約占比則因涉及營(yíng)業(yè)秘密，不方便透露，惟預(yù)期長(zhǎng)約價(jià)格穩(wěn)持穩(wěn)。不過(guò)，為支持客戶度過(guò)艱困時(shí)期，在交期會(huì)給予彈性時(shí)間并搭配現(xiàn)貨價(jià)格支持。

                                       談到供需狀況，臺(tái)勝科指出，就公司內(nèi)部來(lái)看，因新產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，既有廠區(qū)也擴(kuò)產(chǎn)，致使目前仍處于供過(guò)于求，預(yù)期明年在AI帶動(dòng)下，硅晶圓供需失衡狀況有望改善，供給過(guò)剩幅度有機(jī)會(huì)降至一成以?xún)?nèi)，2026年供給過(guò)剩幅度會(huì)進(jìn)一步再縮小到6%，到了2027年再度回到供需平衡。

                                       展望后市，臺(tái)勝科指出，受強(qiáng)勁的AI需求帶動(dòng)，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用將逐步復(fù)甦，但個(gè)人電腦和智慧手機(jī)應(yīng)用復(fù)甦仍然緩慢，工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用預(yù)估持續(xù)處于修正階段。

                                       臺(tái)勝科分析，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終端需求復(fù)甦緩慢，邏輯制程晶圓代工除臺(tái)積電因先進(jìn)制程領(lǐng)先維持高成長(zhǎng)以外，其馀成熟制程持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，成熟制程并受中國(guó)大陸低價(jià)搶單競(jìng)爭(zhēng)激烈，整體晶圓代工仍處修正階段。終端應(yīng)用車(chē)用需求也持續(xù)調(diào)整不如年初樂(lè)觀，但預(yù)期庫(kù)存調(diào)整告一段落。