中芯報(bào)捷 Q3營(yíng)收創(chuàng)新高

                                                       大陸晶圓代工一哥中芯國(guó)際昨（7）日發(fā)布今年第3季財(cái)報(bào)，受到晶圓銷(xiāo)售量增加和產(chǎn)品組合變化影響，第3季營(yíng)收21.7億美元，年增33.9%，創(chuàng)歷史新高；第3季淨(jìng)利1.48億美元（新臺(tái)幣48億元），年增58.3%。 

                                                       今年前三季營(yíng)收約人民幣418.79億元，年增26.5％；歸屬于上市公司股東的淨(jìng)利約人民幣27.06億元，年減26.4％；前三季每股收益人民幣0.34元。

                                                        管理層在財(cái)報(bào)中指出，這是首次單季營(yíng)收站上20億美元，第3季月產(chǎn)能新增2.1萬(wàn)片12吋晶圓，促進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，平均銷(xiāo)售單價(jià)上升。整體產(chǎn)能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。

                                                        中芯國(guó)際給予第4季業(yè)績(jī)指引，預(yù)期營(yíng)收與前季相比持平至增長(zhǎng)2%，毛利率介于18%至20%之間?！肮緯?huì)堅(jiān)定發(fā)展信心，保持戰(zhàn)略定力，穩(wěn)住市占，鞏固行業(yè)地位?！?/span>

                                                         從業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)來(lái)看，中芯國(guó)際第3季營(yíng)收占比中，分別為智慧手機(jī)24.9%、電腦與平板 16.4%、消費(fèi)電子42.6%、互聯(lián)與可穿戴8.2%、工業(yè)與汽車(chē)7.9%。從地區(qū)來(lái)看，第3季來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為86.4%、美國(guó)區(qū)的占比為 10.6%、歐亞區(qū)占比為3.0%。

                                                         從產(chǎn)能來(lái)看，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由2024年第2季的83.7萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓，增加至2024年第3季的88.4萬(wàn)8吋約當(dāng)晶圓。按晶圓尺寸分類，第3季12吋晶圓營(yíng)收占比為78.5%，8吋晶圓營(yíng)收占比為21.5%。

                                                         產(chǎn)能利用率方面，中芯國(guó)際第3季為90.4%，較前一季85.2%回升。資本支出方面，中芯國(guó)際由第2季22.5億美元，降低到第3季11.7億美元。

                                                         中芯國(guó)際還公告，由國(guó)家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金（國(guó)家大基金）提名候選人黃登山，獲委任為公司第一類董事、非執(zhí)行董事及董事會(huì)提名委員會(huì)成員。

                                                         東莞證券此前發(fā)布研報(bào)稱，展望下半年，中芯國(guó)際有望受益于消費(fèi)電子、智慧手機(jī)平臺(tái)的持續(xù)復(fù)甦，以及12吋產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的產(chǎn)品附加值提升，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)逐步復(fù)甦，長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)能充沛。

                                                         中郵證券表示，中芯國(guó)際正持續(xù)推進(jìn)12吋產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)計(jì)2024年全年資本支出維持75億美元。中長(zhǎng)期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具週期性和成長(zhǎng)性，短期的供需失衡不會(huì)影響行業(yè)的中長(zhǎng)期好轉(zhuǎn)趨勢(shì)。伴隨終端設(shè)備智慧化需求上升，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐級(jí)回暖，晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復(fù)，實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長(zhǎng)期成長(zhǎng)。