2024 -11
友上智能AMHS系統(tǒng) 半導(dǎo)體廠實(shí)績(jī)豐
隨著生成式AI應(yīng)用崛起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)攀升,也牽動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展,而晶圓廠的成長(zhǎng)趨勢(shì),推動(dòng)潛在的設(shè)備需求,國(guó)內(nèi)致力半導(dǎo)體領(lǐng)域地面型物料搬運(yùn)系統(tǒng)(Ground AMHS)領(lǐng)先開(kāi)發(fā)公司-友上科技,不僅擁有自主研發(fā)與制造及終端應(yīng)用最完整產(chǎn)品,在半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域,包括光罩廠、長(zhǎng)晶切片廠、前段晶圓廠、先進(jìn)封裝廠、傳統(tǒng)后段封測(cè)廠及基板廠都有深入應(yīng)用實(shí)績(jī),頗受業(yè)界好評(píng)。
友上科技表示,因應(yīng)當(dāng)前半導(dǎo)體工廠對(duì)于整廠智慧自動(dòng)化的需求,以自身完整產(chǎn)品線,搭配豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),可提供業(yè)界完整系統(tǒng)整合方案,協(xié)助客戶從資訊系統(tǒng)整合自動(dòng)化到自動(dòng)搬運(yùn)設(shè)備的落實(shí),逐步打通所有瓶頸障礙,朝向智慧制造方向邁進(jìn)。
目前友上科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地面型物料搬運(yùn)系統(tǒng),包括物料控制系統(tǒng)(MCS)、設(shè)備自動(dòng)化(EAP)、遠(yuǎn)端控制管理(RCM)、手型機(jī)器人(AMR、Mobile Cobot、Humanoid Robot)、儲(chǔ)存單元(Stocker)、電子料架(Erack)等,都有應(yīng)用實(shí)績(jī)。
生成式AI應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)潛在設(shè)備需求,在進(jìn)行整體系統(tǒng)規(guī)畫(huà)的過(guò)程中,亦同步思考AI智能系統(tǒng)的應(yīng)用規(guī)畫(huà)與導(dǎo)入的時(shí)機(jī)點(diǎn),讓工廠可以順暢地從自動(dòng)化走向AI智能制造。目前,友上科技與英國(guó)、新加坡、馬來(lái)西亞、日本、法國(guó)等半導(dǎo)體廠多有合作,特別是針對(duì)新建工廠的智能AMHS系統(tǒng)規(guī)畫(huà),更是未來(lái)主力推展方向。
友上科技致力于工廠自動(dòng)化技術(shù)與產(chǎn)品,已有近20年的經(jīng)驗(yàn),早在2012年就已推出單臂類人型機(jī)器人,并成功應(yīng)用在半導(dǎo)體廠,多年來(lái)累計(jì)應(yīng)用已超過(guò)300套,隨著AI科技持續(xù)進(jìn)步,友上科技亦著手探索機(jī)器人科技的極限,發(fā)展更適合不同領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的智能系統(tǒng),并鎖定AI人工智慧、永續(xù)發(fā)展、智能化供應(yīng)鏈新常態(tài)等領(lǐng)域發(fā)展,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向智能科技的未來(lái)。
2024-10-17
2025-02-07
2025-02-07
2025-02-07
2025-02-07
2025-02-07
2025-02-07
2025-02-07
2025-02-07
2025-02-07
2025-02-07