英特爾力挽狂瀾 臺積電拉一把

                                    英特爾為了突破超微（AMD）與輝達(dá)（NVIDIA）近逼，半導(dǎo)體業(yè)者指出，2025年英特爾Lunar Lake、Arrow Lake晶片組將擴(kuò)大臺積電3奈米委外代工的幅度，因Arrow lake搭載2顆TPU，維持效能高檔及高時脈的同時，功耗降低至少百瓦，更被英特爾視為于AI PC市場維持領(lǐng)先的利器。 

                                    歐美整合元件大廠（IDM）多擁有自家晶圓廠生產(chǎn)量能，但隨摩爾定律追求微縮與降本的目標(biāo)不斷推進(jìn)，整合元件廠旗下晶圓代工漸失競爭實(shí)力，英特爾也不例外。英特爾10月底發(fā)布第三季財(cái)報，英特爾第三季營收133億美元，下滑6％，并虧損166億美元，創(chuàng)史上之最。

                                    不過，英特爾至今并未放棄晶圓代工，預(yù)期與IC設(shè)計(jì)部門分離后，將取得更多客戶信任；法人指出，臺積電持續(xù)獲得大量IDM外包業(yè)務(wù)，雙方維持良好的合作關(guān)係。

                                     英特爾推出15代桌上型Arrow Lake處理器，除命名上調(diào)整為Core Ultra 200S外，架構(gòu)及制程上更迎來極大的變化，委由臺積電3奈米打造，相較13、14代明顯進(jìn)步，并大幅節(jié)省運(yùn)算核心面積與能耗，捨棄過往單晶片設(shè)計(jì)，同時採用英特爾3D Foveros獨(dú)家技術(shù)將多款小晶片封裝在一塊硅基板上；主打在能耗表現(xiàn)的進(jìn)步，降低封裝功耗、提升多核性能。

                                      供應(yīng)鏈透露，從13、14代的Intel 7晶片來看，採用8P+16E的核心配置，但運(yùn)算核心（Compute Tile）面積占整體晶片面積7成，換上臺積電的3奈米后，同樣的核心配置，僅占整體面積三分之一，還額外加上NPU單元，換言之制程上的更換，使英特爾能大膽塞入更多晶片，完全解放其IC設(shè)計(jì)能力。

                                      法人進(jìn)一步分析，獲得大量IDM外包業(yè)務(wù)，對臺積而言影響不大，例如Google TPU6 也放棄三星轉(zhuǎn)到臺積電下單，顯示仍有良率、量產(chǎn)等優(yōu)勢存在。但對后段特殊應(yīng)用晶片（Asic）客戶可能有較大更迭，其中，客戶在轉(zhuǎn)換晶圓代工廠時，可能就會傾向選擇與英特爾有合作的智原、M31等IP、ASIC業(yè)者，除了晶圓代工之外，也有利臺系設(shè)計(jì)廠商向國際爭取接單。