AI需求續(xù)熱 大聯(lián)大樂看明年

                                       半導體通路商大聯(lián)大（3702）19日法說會上指出，AI PC、AI手機需求會遞延至2025上半年，對大聯(lián)大將有正面幫助，并樂觀看待2025年且美國總統(tǒng)大選落幕，不排除于本季及下一季度看到急單需求出現(xiàn)。

                                       大聯(lián)大前三季合併營收為6,489.46億元，年增32.8％，稅后純益56.23億元，年增22.4％，每股稅后純益（EPS）3.11元，高于去年同期2.5元的表現(xiàn)。財務長暨發(fā)言人袁興文說，公司對股利配發(fā)的態(tài)度絕對不會小氣。

                                       談到市場最熱的AI相關(guān)應用及產(chǎn)品上，副總經(jīng)理林春杰表示，2025年AI需求持續(xù)，大聯(lián)大除了GPU、HBM之外，其他AI應用均有切入，預期AI PC、AI手機需求會遞延至2025上半年。

                                       2025年車用電子部分，今年車用電子庫存持續(xù)修正，大陸嚴重內(nèi)捲，價格競爭及歐美需求遲緩，預期庫存去化告一段落之后，2025年約有2％～3％的年增表現(xiàn)，大聯(lián)大挾著布局完整以及結(jié)合系統(tǒng)整合商布局先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車聯(lián)網(wǎng)等，成功切入品牌車廠已採用大聯(lián)大解決方案，成為日系一級供應商（Tier1），拿下的東南亞車款已開始出貨。

                                       對半導體的景氣看法，林春杰表示，今年全球半導體市場年增約在20％到22％，2025年也有雙位數(shù)成長，但晶圓廠產(chǎn)能過剩影響，預估在13％至14％，2026、2027年則進行大幅調(diào)整，年增率約個位數(shù)成長。

                                       袁興文指出，大聯(lián)大財務的成本逐步改善，除了受益于營運現(xiàn)金週期的優(yōu)化外，聯(lián)準會開始降息亦有所幫助。