臺星科衝高階產品 跨步

                                                                半導體封測廠臺星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體制程所需的凸塊和覆晶封裝技術，并加速開發(fā)玻璃基板制程以提升高速傳輸性能。法人看好，臺星科明年營運可望延續(xù)成長態(tài)勢，力拚新高。

                                                                業(yè)界指出，臺星科深耕AI、HPC封測領域多年，為多家美系處理器大廠供應鏈合作伙伴，今年并新增兩家美系HPC客戶并逐步放量，加上大陸區(qū)塊鏈客戶下單強勁、臺灣大客戶手機及網通需求穩(wěn)定改善，均帶動今年以來接單。

                                                                法人分析，臺星科目前專注于開發(fā)并擴展3奈米與5奈米先進制程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用于網路、HPC、AI、區(qū)塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求，持續(xù)建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，并加速開發(fā)玻璃基板制程以提升高速傳輸性能。

                                                                晶圓測試（CP）部分，由于AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，臺星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，并切入超微、輝達等大廠供應鏈，由于相關產品線毛利率優(yōu)，有望進一步挹注公司獲利。

                                                                硅光子技術也是臺星科重點開發(fā)方向，業(yè)界表示，該公司目前運用現(xiàn)有設備進行技術研發(fā)，2024年實現(xiàn)小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進硅光子封裝與硅光子共同封裝技術研發(fā)。