美再祭晶片禁令 臺、韓廠納管制

                                                   美國拜登政府于執(zhí)政僅剩一個多月之際，決定對中國晶片出口管制再出重手。美國商務部2日啟動三年來、第三次對中國半導體產(chǎn)業(yè)的強力打擊，將北方華創(chuàng)等140間中企列入出口黑名單，還新增對高寬頻記憶體（HBM）的出口管制，以及引進“長臂管轄”的“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”（FDPR），臺、韓納入管制，日本和荷蘭則被豁免。

                                                   對于美國晶片出口新禁令，國內(nèi)半導體設備廠表示，近幾年來，中系設備廠早已面臨禁令，且中系廠商多以內(nèi)銷市場為主，預期影響層面不大。

                                                   美國商務部當?shù)貢r間2日公布新措施，在晶片設備管控部分，包括蝕刻、沉積、光刻、離子植入、退火、量測與檢驗和清潔設備等。

                                                   美國商務部文件顯示，140家中企被列入“實體清單”，包括中國半導體生產(chǎn)設備制造商、晶片廠和投資機構。北方華創(chuàng)、聞泰科技、華大九天等知名半導體上市公司均榜上有名，中國科學院微電子研究所也在列。

                                                    清單還列出與華為供應鏈有關公司，例如長光集智光學、鵬新旭、新凱來、昇維旭、芯恩集成電路公司。

                                                    這次新措施引進具有“長臂管轄”效力的FDPR，可限制第三方國家向“實體清單”公司提供產(chǎn)品，凡產(chǎn)品中有任何一項使用美國技術設計或制造的晶片都被禁止，以色列、馬來西亞、新加坡、韓國和臺灣制造的設備將受FDPR管制，日本、荷蘭則被豁免。

                                                    新措施的另一個重點是，限制用于AI晶片的HBM，這類技術由韓國的三星電子和SK海力士，以及美國的美光科技制造。業(yè)界人士認為，僅三星電子可能受到影響，其生產(chǎn)的HBM晶片在中國市場的銷售占比約20％。

                                                    供應鏈分析，臺積電設備及材料多為美、日國際大廠所提供，少部分來自臺廠，在材料部份更為日系業(yè)者天下，而臺廠如中砂所面臨的也多來自日廠競爭，該禁令對營運影響不大。

                                                    臺灣設備廠表示，中國半導體設備廠以內(nèi)銷為主，以全球市場來看，陸廠禁令擴大，對臺廠在全球市場競爭是正面，但由于陸廠的外銷比重很低，因此具體影響效益并不大。設備廠也指出，臺灣銷陸的中低階半導體設備，多數(shù)在陸也有設廠，以當?shù)厣a(chǎn)、供貨為主，影響層面有限。（相關新聞見A2）