精測上月營收創(chuàng)新高

                                                         精測（6510）昨（3）日公布11月合併營收達4.53億元，改寫歷史新高，月成長17.3%，較去年同期成長72.6%；累計前11個月合併營收31.5億元，較去年同期成長21.1%。精測表示看好HPC與手機相關(guān)晶片測試介面需求，評估明年啟動新的建廠計畫以滿足需求。

                                                         精測說明，11月締造新猷，主要受惠于高速運算（HPC）高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機射頻晶片（RF）、應(yīng)用處理器 （AP）之探針卡接單暢旺帶動，今年第4季營收預(yù)期優(yōu)于前一季，可望達成全年營收雙位數(shù)成長目標(biāo)。

                                                         AI伺服器、AI電腦、AI手機快速發(fā)展，牽動下半年相關(guān)半導(dǎo)體先進封裝之測試介面需求轉(zhuǎn)強，其中HPC高速測試載板新訂單最為暢旺，精測提到，運用人工智慧 （AI） 技術(shù)之制造及設(shè)計提升生產(chǎn)效能有成，本季度快速供貨、滿足各大國際客戶急單需求，成功取得新單商機，以11月業(yè)績來看，HPC營收占總營收的比重逾四成。

                                                         精測提到，探針卡接單同步暢旺。智慧型手機次世代5G晶片無線通訊規(guī)格全面提升，帶動RF晶片模組測試需求，為11月探針卡之主要業(yè)績。今年度探針卡的營收占總營收比重將可達近三成。

                                                         精測提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿鼐壵斡绊懼疂撛陲L(fēng)險升高，將持續(xù)在營運管理、生產(chǎn)制程、設(shè)計乃至研發(fā)端導(dǎo)入AI技術(shù)，滿足客戶快速應(yīng)變地緣政治風(fēng)險之供貨需求，兼顧半導(dǎo)體先進封測技術(shù)演進進程。