臺積2奈米產(chǎn)出 近了

                                                        臺積電2奈米呼之欲出，晶圓共乘服務(wù)（CyberShuttle）將首度導(dǎo)入2奈米先進(jìn)制程，規(guī)劃明年元月、4月投入設(shè)計。業(yè)者說，2奈米晶圓每片成本超過3萬美元（近新臺幣百萬元），蘋果將成首批客戶，英特爾及AMD緊追其后，聯(lián)發(fā)科、高通及世芯-KY也有意加快導(dǎo)入速度。

                                                        法人指出，臺積2奈米制程除新竹寶山，高雄廠可望明年第二季試產(chǎn)，將帶旺設(shè)備供應(yīng)鏈包括中砂、昇陽半及天虹等業(yè)者。

                                                        2奈米制程電晶體結(jié)構(gòu)改變，開發(fā)成本及設(shè)計難度增加，晶圓共乘將集合眾多客戶共用一套光罩，節(jié)省IC設(shè)計及特殊應(yīng)用IC（ASIC）成本；供應(yīng)鏈指出，明年元月有望于臺積電研發(fā)中心開發(fā)，4月轉(zhuǎn)至新竹寶山2奈米新廠Fab 20進(jìn)行。

                                                        臺積電董事長魏哲家日前說，客戶對2奈米需求更甚3奈米，作夢都沒想到的（Never dream about it），現(xiàn)正積極準(zhǔn)備產(chǎn)能。法人表示，臺積2奈米月產(chǎn)能明年將拉高至5萬片，高雄一廠本月初進(jìn)機(jī)，估明年第二季試產(chǎn)，高雄二廠則下半年進(jìn)行裝機(jī)。外界推估，臺灣ASIC大廠及手機(jī)IC大廠都將在這次2奈米晶圓共乘之列，現(xiàn)明確產(chǎn)品規(guī)劃的是蘋果iPhone 18之A20晶片首度採用，并搭配SoIC先進(jìn)封裝。

                                                        2奈米晶圓價格將達(dá)3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達(dá)70％，為節(jié)省成本，硅堆迭技術(shù)未來將更普遍，提升主晶片速度、功耗。

                                                        法人分析，主流SoIC（系統(tǒng)整合單晶片）為SoIC-X，其快速對準(zhǔn)及乾淨(jìng)接合，晶圓平坦度、潔淨(jìng)度要求非常高。CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）、原子層沉積等要求提高，相關(guān)設(shè)備以海外大廠為主。臺廠逐步跨入，如中砂鑽石碟耗材、昇陽半乘載晶圓，天虹也替代海外大廠零組件。（相關(guān)新聞見A2）