2024 -12
聯(lián)發(fā)科新5G晶片 權(quán)王操刀
聯(lián)發(fā)科5G旗艦晶片“天璣9400”打出好聲勢后，市場傳出該公司乘勝追擊，將進(jìn)一步推出高階定位的“天璣8400”晶片，採臺積電4奈米生產(chǎn)，為臺積電先進(jìn)制程接單再添動能。
據(jù)悉，中國大陸手機品牌紅米的Turbo 4將搭載天璣8400，成為首發(fā)機種，本月23日發(fā)表，有機會再掀一波拉貨潮，為臺積電先進(jìn)制程業(yè)績再添動力。對于上述市場消息，聯(lián)發(fā)科不予評論。
陸媒報導(dǎo)，天璣8400以臺積電4奈米制程打造，採用安謀（Arm）Cortex-A725全大核架構(gòu)，CPU最高頻率在3 GHz以上，將搭載于紅米Turbo 4機種。該系列前一代的Turbo 3機種搭配高通以4奈米制程生產(chǎn)的“驍龍8s GEN 3”晶片。
2024-07-17
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