博通報(bào)喜 ASIC臺(tái)廠有看頭

                                                     博通最新季度財(cái)報(bào)顯示，客制化晶片（ASIC）需求依舊暢旺，帶動(dòng)本會(huì)計(jì)年度第四季獲利超出市場預(yù)期。法人透露，CSP、HPC高速運(yùn)算業(yè)者競相減少依賴輝達(dá)昂貴且供應(yīng)受限的AI晶片，從而委託包括博通、世芯等公司生產(chǎn)ASIC晶片。

                                                      相關(guān)業(yè)者指出，考慮定價(jià)及更靈活的供應(yīng)商，選擇與臺(tái)廠合作更具性價(jià)比，網(wǎng)通客戶開始尋找博通之外的第二解決方案，臺(tái)灣業(yè)者如世芯、創(chuàng)意、聯(lián)發(fā)科等公司人人有機(jī)會(huì)。

                                                      博通表示，截至11月3日為止的第四季，在剔除部分項(xiàng)目后，每股獲利為1.42美元，高出分析師預(yù)期的1.39美元。至于營收也較上年同期93億美元激增51％至近140.5億美元，大致符合分析師預(yù)測的140.7億美元。

                                                      博通預(yù)估，2027年市場對(duì)ASIC AI晶片的需求規(guī)模達(dá)600億至900億美元。法人指出，以北美的四大CSP業(yè)者的ASIC做觀察，AWS明年主要的ASIC有Trainium1跟2，而由世芯負(fù)責(zé)的Inferentia 3則預(yù)定在明年第四季開始出貨。微軟的ASIC主要為自家用的Arm CPU以及Maia系列的AI ASIC，據(jù)供應(yīng)鏈透露，今年出貨仍以創(chuàng)意負(fù)責(zé)的Maia 1為主。

                                                      eMarketer分析師博恩（Jacob Bourne）表示，博通強(qiáng)勁的業(yè)績表現(xiàn)其實(shí)并不令人意外，因?yàn)樵摴臼钱?dāng)今受益AI提振全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要幾家公司之一。Summit Insights分析師Kinngai Chan則表示，由于一級(jí)超大規(guī)模企業(yè)將會(huì)繼續(xù)推出的它們的內(nèi)部晶片，這也意味博通與邁威爾等業(yè)者將一起成為ASIC市場的重要參與者。

                                                       Google GPU同樣也有臺(tái)廠布局身影，其中TPUv7預(yù)計(jì)將在明年第四季量產(chǎn)，據(jù)傳由聯(lián)發(fā)科幫忙打造。相關(guān)業(yè)者認(rèn)為，AI加速器取代通用型GPU部分功能，以更高效地處理任務(wù)，并為特定類型的AI模型提供高性能且低功耗的解決方案。

                                                       ASIC通過去除不必要的功能并針對(duì)特定AI演算法進(jìn)行架構(gòu)簡化，臺(tái)廠善于后段晶片設(shè)計(jì)，加上與先進(jìn)制程代工業(yè)者關(guān)係緊密，通常能獲得更多的產(chǎn)能奧援，世芯、創(chuàng)意、聯(lián)發(fā)科皆為臺(tái)廠佼佼者。法人分析，世芯于客制化AI、網(wǎng)通與車用ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)域具領(lǐng)先優(yōu)勢。儘管美系IDM客戶的專案需求可能不足以支撐2025年?duì)I收大幅成長，但2026年CSP客戶次世代AI ASIC專案將顯著放量，有望重回強(qiáng)勁增長。