2024 -12
利機(jī)營(yíng)運(yùn) 衝三年高點(diǎn)
通路商利機(jī)(3444)11月業(yè)績(jī)重回1億元以上,并且站上2022年5月以來(lái)高點(diǎn),法人預(yù)期,該公司12月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)維持在1億元之上,帶動(dòng)全年業(yè)績(jī)挑戰(zhàn)近三年高點(diǎn),明年有機(jī)會(huì)延續(xù)雙位數(shù)百分比成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
利機(jī)前11月合併營(yíng)收為10.51億元,年增16.7%;前三季每股純益為1.59元。利機(jī)三大主要產(chǎn)品線中,封測(cè)相關(guān)業(yè)績(jī)占比最高,載板業(yè)務(wù)則積極拓展伺服器應(yīng)用。
公司表示,封測(cè)相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收11月表現(xiàn)亮眼,相關(guān)業(yè)績(jī)創(chuàng)新高。就單一產(chǎn)品來(lái)看,表現(xiàn)最好的產(chǎn)品為導(dǎo)線架與均熱片。
展望第4季,利機(jī)的三大主力產(chǎn)品線表現(xiàn)有望都優(yōu)于去年同期。法人推估,其封測(cè)相關(guān)產(chǎn)品可望成長(zhǎng)25%至30%、驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)產(chǎn)品有機(jī)會(huì)年成長(zhǎng)12%至15%、半導(dǎo)體載板產(chǎn)品線則年增8%至10%。
整體而言,利機(jī)今年包括載板、驅(qū)動(dòng)IC與封測(cè)相關(guān)業(yè)務(wù),都有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)雙位數(shù)百分比。
展望明年,法人認(rèn)為,利機(jī)應(yīng)當(dāng)能保持雙位數(shù)百分比的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)表現(xiàn),動(dòng)能主要來(lái)自于均熱片開(kāi)出新規(guī)格,營(yíng)收有機(jī)會(huì)大幅成長(zhǎng)。利機(jī)正積極提高自有產(chǎn)品比重,及多產(chǎn)品群供應(yīng)的拓展策略,預(yù)期也將成為該公司后續(xù)未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能。
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