工研院聯(lián)手東捷、群創(chuàng) 攻先進封測

                                                       工研院舉辦先進雷射制造與數(shù)位轉(zhuǎn)型應(yīng)用研討會暨成果發(fā)表，并宣布與東捷、群創(chuàng)三方技術(shù)合作，于工研院建立玻璃通孔（TGV）制程驗證系統(tǒng)，利用東捷、群創(chuàng)合作開發(fā)之光彈檢測系統(tǒng)，輔以超快雷射后定量分析的強健性與可靠性驗證，投入半導(dǎo)體大廠封裝測試，助面板級扇出型封裝（FOPLP）后續(xù)產(chǎn)能提升。

                                                       工研院發(fā)表“高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術(shù)”，擁有目前業(yè)界兼具最高的深寬比與真圓度能力，并大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度。

                                                       玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數(shù)等優(yōu)異特性，有效提升高階晶片產(chǎn)品的整體效能和可靠度，帶動TGV封裝技術(shù)市場需求。根據(jù)TGV基板市場報告指出，2023年全球TGV基板市場規(guī)模達到1.01億美元，預(yù)計到2030年將增長至4.24億美元，2024年至2030年的年複合增長率為22％。隨著對小型化、高性能電子設(shè)備需求的增加，市場未來將持續(xù)擴大。

                                                       工研院南分院執(zhí)行長曹芳海指出，搭載精密細微電路的玻璃載板，是下世代的關(guān)鍵元件之一，工研院研發(fā)以超快雷射取代傳統(tǒng)雷射制程技術(shù)，透過一次性的雷射脈衝，使TGV的鑽孔殘留應(yīng)力與微裂紋大幅降低，并使孔徑縮小至7.9微米，平均真圓度高于90％，TGV深寬比最高達25，領(lǐng)先業(yè)界，可實現(xiàn)更高的電晶體密度及效能。