巨有擴展北美版圖

                                                            特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計服務(wù)商巨有（8227）昨（19）日宣布，攜手晶圓代工龍頭臺積電與全球封測龍頭日月光投控擴展北美市場，提供All in One一站式服務(wù)，全力搶食AI、高效能運算（HPC）等商機。

                                                            據(jù)悉，巨有是臺積電DCA設(shè)計中心聯(lián)盟成員，專注于TSMC ASIC Turnkey服務(wù)，提供完整的系統(tǒng)單晶片（SoC）與ASIC設(shè)計及量產(chǎn)服務(wù)，長期與臺積電、日月光及多家國際IP公司緊密合作，每年成功完成超過70個專案，累計已達1,000個以上的設(shè)計定案（Tape-out），致力于為客戶提供高品質(zhì)的設(shè)計與制造解決方案。

                                                            巨有表示，AI、高效能運算及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等應(yīng)用對先進制程的快速增長需求，該公司積極強化北美市場量能，全力滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨螅⑴c臺積電、日月光投控等領(lǐng)導(dǎo)廠商，在先進制程與先進封裝維持緊密的合作。

                                                            巨有今年8月成為新思科技（Synopsys）IP OEM Program伙伴，顯著擴展高速介面IP服務(wù)能力，為客戶提供數(shù)百種高品質(zhì)的先進制程IP解決方案，涵蓋裸晶對裸晶（die-to-die）、乙太網(wǎng)路、PCIe、MIPI、DDR、USB等關(guān)鍵 IP，這些高效且低風(fēng)險的設(shè)計方案，協(xié)助客戶縮短產(chǎn)品上市時間，同時優(yōu)化產(chǎn)品的效能、功耗與面積（PPA）。

                                                            在先進制程布局上，巨有董事長賴志賢先前指出，目前該公司量產(chǎn)的最先進制程為16／12奈米，為 AI／HPC 應(yīng)用，案件有二、三個，并具備7奈米、5奈米設(shè)計能力，正向看待隨著日本半導(dǎo)體復(fù)興，該公司接案現(xiàn)在也從微米級跨入奈米級，今年已接獲28奈米案件，為工控量測用的LiDAR。