信越化學(xué)將量産可簡(jiǎn)化半導(dǎo)體后制程的制造設(shè)備

                                               日本信越化學(xué)工業(yè)最早將于2028年開始量産用于半導(dǎo)體制造基板的設(shè)備。這種設(shè)備可簡(jiǎn)化“后制程”（將半導(dǎo)體組裝成最終産品）中把半導(dǎo)體晶片連接到基板的工序?？墒惯@一工序的初期投資減少到原來的一半以下。該公司將用這種設(shè)備來應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心等半導(dǎo)體的普及。

                                               使用信越化學(xué)開發(fā)的設(shè)備來加工的基板的斷面

                          信越化學(xué)開發(fā)的是用于制造封裝基板的設(shè)備。放棄使用光刻設(shè)備來形成佈線的傳統(tǒng)方法，而是使用雷射在基板上蝕刻佈線。不再需要光刻過程，初期投資將減少一半以上。

                           通過自行生産用于原版制造的大尺寸“光掩模坯（Photomask Blanks）”和特殊鏡頭，可以一次性加工更大面積。

                             以往在連接線寬較細(xì)的晶片時(shí)，需要使用被稱為“仲介層（Interposer）”的中間基板。新設(shè)備能以不到之前十分之一的線寬進(jìn)行加工，不再需要中間基板，可將晶片直接連接到封裝基板上

                              這樣一來，中間的工序可以縮短，從而降低半導(dǎo)體制造成本。信越化學(xué)將向從事半導(dǎo)體封裝的企業(yè)推介，力爭(zhēng)年銷售額達(dá)到200~300億日元。

                               半導(dǎo)體的制程主要分為前制程和后制程。使電路微細(xì)化的前制程已經(jīng)接近物理極限，需要通過結(jié)合多個(gè)半導(dǎo)體晶片來提高性能的后制程實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新。

                                 國際半導(dǎo)體組織SEMI的數(shù)據(jù)顯示，世界半導(dǎo)體后制程制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模到2025年將比2023年增加49%，達(dá)到59.5億美元。

                                   信越化學(xué)在半導(dǎo)體硅晶圓等領(lǐng)域擁有較高的市佔(zhàn)率，但作為設(shè)備制造商起步較晚。該公司擁有長期從事自身化學(xué)工廠和制造設(shè)備設(shè)計(jì)的技術(shù)，此前也對(duì)外銷售了多種設(shè)備。將把材料和設(shè)備技術(shù)結(jié)合起來，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的創(chuàng)新。